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HDI PCB的優(yōu)勢(shì)及其應(yīng)用

發(fā)布日期：2020-09-09 16:28瀏覽次數(shù)：

什么是HDI PCB？高密度互連HDI只是具有更多互連數(shù)量，占用最小空間的PCB。這導(dǎo)致電路板的小型化。組件放置得更近，電路板空間大大減少，但功能并未受到損害。更確切地說(shuō)，將平均每平方英寸120到160針的PCB視為HDI PCB。HDI設(shè)計(jì)結(jié)合了密集的元件放置和通用的布線。HDI普及了微孔技術(shù)。通過(guò)微孔，掩埋過(guò)孔和盲孔的實(shí)施，可以制作出更密集的電路。HDI設(shè)計(jì)減少了對(duì)銅的鉆孔。

與使用非HDI相比，HDI固有地提供了更好的信號(hào)完整性，因?yàn)樵谑褂眯〉拿た缀脱诼襁^(guò)孔時(shí)，所有雜散電容和電感都會(huì)減小。由于沒有存根，微孔的阻抗接近走線阻抗。普通通孔的雜散電容要高得多，與微通孔相比，這會(huì)導(dǎo)致更大的阻抗不連續(xù)性。以下列出了HDI與常規(guī)PCB之間的一些重要區(qū)別：

HDI PCB的優(yōu)點(diǎn)是什么？

1. 出色的功能性： HDI板是主要關(guān)注重量，空間，可靠性和性能的理想選擇。

2. 緊湊的設(shè)計(jì)：盲孔，埋孔和微孔的組合降低了電路板空間要求。

3. 更好的信號(hào)完整性： HDI結(jié)合了焊盤內(nèi)通孔和盲孔通孔技術(shù)。這有助于將組件彼此靠近放置，從而縮短4. 了信號(hào)路徑的長(zhǎng)度。HDI技術(shù)消除了殘樁，因此減少了信號(hào)反射，從而提高了信號(hào)質(zhì)量。因此，由于信號(hào)路徑更短，因此可以顯著提高信號(hào)完整性。

5. 高可靠性：堆疊式過(guò)孔的實(shí)現(xiàn)使這些板成為抵抗極端環(huán)境條件的超級(jí)屏蔽。

6. 經(jīng)濟(jì)高效：標(biāo)準(zhǔn)的8層通孔板（標(biāo)準(zhǔn)PCB）的功能可以簡(jiǎn)化為6層HDI板，而不會(huì)影響質(zhì)量。

標(biāo)簽： HDI PCB