HDI PCB板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍 再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等。HDI PCB線路板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)技術(shù)。HDI PCB線路板疊層結(jié)構(gòu)都有哪些呢？
1. 簡(jiǎn)單的一次積層板 （一次積層6層板，1+4+1疊層結(jié)構(gòu)） 這類PCB最簡(jiǎn)單，即內(nèi)多層板沒有埋孔，一次壓合就完層，雖然是一次積層PCB，其制造非常類似常規(guī)的多層板一次層壓，只是后續(xù)與多層板不同的是需要激光鉆盲孔等多個(gè)流程。
2. 常規(guī)的一次積層HDI板（一次積層HDI 6層板，1+4+1疊層結(jié)構(gòu)） 這類HDI板的結(jié)構(gòu)是(1+N+1)，(N≥2，N偶數(shù))，這種結(jié)構(gòu)是PCB行業(yè)一次積層板的主流設(shè)計(jì)，內(nèi)多層板有埋孔，需要二次壓合完層。這種類型的1次積層板，除了有盲孔外，還有埋孔，如果設(shè)計(jì)人員能將這種類型的HDI轉(zhuǎn)化為上面第1類型的簡(jiǎn)單1次積層板件，對(duì)供求雙方都是有益的。
3. 常規(guī)的二次積層HDI板（二次積層HDI 8層板，1+1+4+1+1疊層結(jié)構(gòu)） 這類HDI板的結(jié)構(gòu)是(1+1+N+1+1)， (N≥2，N偶數(shù))，這種結(jié)構(gòu)是PCB行業(yè)二次積層板的主流設(shè)計(jì)，內(nèi)多層板有埋孔，需要三次壓合完層。主要是沒有疊孔設(shè)計(jì)，制作難度正常，如果能夠?qū)?-6層的埋孔優(yōu)化改為2-7層的埋孔，就可以減少一次壓合，優(yōu)化了流程而達(dá)到降低層本的效果。
4. 另1種常規(guī)的二次積層HDI板 （二次積層HDI 8層板，1+1+4+1+1疊層結(jié)構(gòu)） 這類HDI板的結(jié)構(gòu)(1+1+N+1+1)，(N≥2，N偶數(shù))，雖然是二次積層板的結(jié)構(gòu)，但由于埋孔的位置不是在3-6層間，而是在2-7層間，這樣的設(shè)計(jì)也能使壓合減少一次，使二次積層的HDI板，需要3次壓合流程，優(yōu)化為2次壓合的流程。而這類HDI板，有另一難制作之處，有1-3層盲孔，拆分為1-2層和2-3層盲孔來制 作，就需要將2-3層的內(nèi)盲孔用填孔制作，也就是二次積層的內(nèi)盲孔采用填孔工藝制作，通常這種有填孔工藝的層本，要比沒有制作填孔工藝的層本高，難度明顯也要大，所以常規(guī)二次積層板，在設(shè)計(jì)過程，建議盡量不要采用疊孔設(shè)計(jì)，盡量將1-3層盲孔，轉(zhuǎn)化為錯(cuò)開的1-2層盲孔和2-3層埋孔。
5. 另一種非常規(guī)的二次積層HDI板（二次積層HDI 6層板，1+1+2+1+1疊層結(jié)構(gòu)） 這類HDI板的結(jié)構(gòu)(1+1+N+1+1)， (N≥2，N偶數(shù))，雖然是二次積層板的結(jié)構(gòu)，但是，也有跨層的盲孔，盲孔的深度能力明顯增加，1-3層的盲孔深度為常規(guī)1-2層的盲孔翻倍，這 種設(shè)計(jì)的客戶，有其獨(dú)特的要求，并不允許將1-3跨層盲孔做層疊孔式盲孔1-2層和2-3層盲孔，這種跨層盲孔除了激光鉆孔難度大外，后續(xù)的沉銅和電鍍也是難關(guān)之一。
6. 盲孔疊孔設(shè)計(jì)的二次積層HDI板，埋孔2-7層上方疊盲孔。（ 二次積層HDI 8層板，1+1+4+1+1疊層結(jié)構(gòu)為） 這類板件的結(jié)構(gòu)是(1+1+N+1+1)， (N≥2，N偶數(shù))，這種結(jié)構(gòu)PCB行業(yè)有部分二次積層HDI板有這樣的設(shè)計(jì)，內(nèi)多層板有埋孔，需要二次壓合完層。主要是有疊孔設(shè)計(jì)，代替上面第5點(diǎn)的跨層盲 孔設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)主要特點(diǎn)還有在2-7層埋孔上方需要疊盲孔，制作難度增加，埋孔設(shè)計(jì)在2-7層，可以減少一次層壓，優(yōu)化了流程而達(dá)到降低層本的效 果。
7. 跨層盲孔設(shè)計(jì)的二次積層HDI板（ 二次積層HDI 8層板，1+1+4+1+1疊層結(jié)構(gòu)） 這類HDI板的結(jié)構(gòu)是(1+1+N+1+1)，(N≥2，N偶數(shù))，這種結(jié)構(gòu)在PCB行業(yè)制作上有一定難度的二次積層HDI板，這樣的設(shè)計(jì)，內(nèi)多層板有埋孔在3-6層，需要三次壓合完層。主要是有跨層盲孔設(shè)計(jì)，制作難度較高，沒有一定技術(shù)能力的HDI PCB廠家難以制作此類二次積層HDI板，如果這種跨層盲孔1-3層，優(yōu)化拆分為1-2層和2-3層盲孔的話，這種拆分盲孔的做法，不是前面所講的第4點(diǎn)和第6點(diǎn)的疊孔拆分法，而是錯(cuò)開盲孔的拆分法，將大大降低了制造層本并優(yōu)化了生產(chǎn)流程。
一階HDI的比較簡(jiǎn)單，流程和工藝都好控制，到了二階HDI板生產(chǎn)制造技術(shù)就開始麻煩了，對(duì)于三階的以二階類推即是。至于為什么要設(shè)計(jì)HDI板，可以點(diǎn)擊HDI PCB的優(yōu)勢(shì)及其應(yīng)進(jìn)一步了解。以上就是領(lǐng)智電路總結(jié)的關(guān)于二階HDI PCB線路板的疊層結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，三階及以上的PCB線路板能夠生產(chǎn)制造的廠家比較少，這里就不一一介紹了。
