PCB油墨是指印刷線路板所采用的油墨,其中重要的物理特性就是油墨的粘性、觸變性和精細(xì)度。油墨品質(zhì)優(yōu)異,是配方的科學(xué)性,先進(jìn)性以及環(huán)保性的綜合體現(xiàn)。粘度就是液體的內(nèi)摩擦,表示在外力的作用下,使一層液體在另一層液體上滑動(dòng),內(nèi)層液體所施加的摩擦力。觸變性是液體的一種物理特性,即在攪拌狀態(tài)下其粘度下降,待靜置后又很快恢復(fù)其原來粘度的特性。精細(xì)度是顏料和礦物質(zhì)填料一般呈固態(tài),經(jīng)過精細(xì)的研磨,其顆粒尺寸不超過4/5微米,并以固狀形式形成均質(zhì)化的流動(dòng)狀態(tài)。
什么是PCB防焊油墨側(cè)蝕?焊盤周邊那一圈淺綠色的物質(zhì),也是阻焊油墨。但這是一圈固化得不充分的阻焊劑。造成這種阻焊圖形邊緣“病態(tài)”的原因,主要是PCB生產(chǎn)廠商在對(duì)光致成像阻焊劑進(jìn)行“曝光”、“顯影”時(shí)管控不當(dāng)造成的(阻焊盤圖形底片不清晰、曝光不足、顯影過度……等)。PCB廠家的油墨側(cè)蝕參數(shù)優(yōu)化改善工序中,找到了影響油墨側(cè)蝕的顯著因子:X1曝光能量,X2顯影速度。在改善階段安排了2因子2水平的實(shí)驗(yàn),且因子點(diǎn)仿行2次,另外3個(gè)中心點(diǎn)的實(shí)驗(yàn),通過以上分析很明顯得知彎曲檢驗(yàn)P=0.00<0.05,模型非線性,需實(shí)施響應(yīng)曲面分析試驗(yàn)。