PCB設(shè)計(jì)中會(huì)遇到各種各樣的安全間距的問(wèn)題,比如像過(guò)孔跟焊盤(pán)的間距,走線跟走線之間的間距等等都是我們應(yīng)該要考慮到的地方。那么我們今天領(lǐng)智電路小編把電氣安全間距這些間距要求為大家介紹一下。
1. 導(dǎo)線之間間距
根據(jù)PCB生產(chǎn)產(chǎn)家的生產(chǎn)能力,走線與走線之間的間距不得低于4MIL。最小線距,也是線到線,線到焊盤(pán)的間距。那么,從我們的生產(chǎn)角度出發(fā)的話,當(dāng)然是在有條件的情況下越大越好了。一般常規(guī)的10MIL比較常見(jiàn)了。
2. 焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的間距
根據(jù)PCB生產(chǎn)廠家的加工能力,焊盤(pán)與焊盤(pán)之間間距不得小于0.2MM。
3. 銅皮與板邊之間的間距
帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm,如果是大面積鋪銅,通常也是與板邊需要有內(nèi)縮距離,一般設(shè)為20mil。一般情況下,出于電路板成品機(jī)械考慮,或者避免銅皮裸露在板邊可能引起的卷邊或電氣短路等情況發(fā)生,工程師經(jīng)常會(huì)將大面積鋪銅塊相對(duì)于板邊內(nèi)縮20mil,而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。這種銅皮內(nèi)縮的處理方法有很多種。比如板邊繪制Keepout層,然后設(shè)置鋪銅與keepout的距離。
4. 焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度
根據(jù)PCB生產(chǎn)廠家,焊盤(pán)孔徑如果以機(jī)械鉆孔方式,最小不得低于0.2mm,如果以鐳射鉆孔方式,最小不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所區(qū)別。一般能管控在0.05mm以?xún)?nèi),焊盤(pán)寬度最小不得低0.2mm。