新聞資訊

什么是SMT貼片加工波峰焊及特點(diǎn)

發(fā)布日期：2020-10-12 09:52瀏覽次數(shù)：

波峰焊是近年來(lái)發(fā)展較快的一種SMT焊接方法，其原理是讓插裝或貼裝好元器件的電路板與溶化焊料的波峰接觸，實(shí)現(xiàn)連續(xù)自動(dòng)焊接。在SMT貼片加工中，兩種常見(jiàn)的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么波峰焊的作用是什么，他有哪些特點(diǎn)呢？

波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可通過(guò)向焊料池注入氮?dú)鈦?lái)形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。按波峰形式可分為單波峰焊接和雙波峰焊接。SMT貼片加工波峰焊的流程是將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱（溫度90-100℃，長(zhǎng)度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。

單波峰焊接它是借助于錫泵把熔融的焊錫不斷垂直向上地朝狹長(zhǎng)出口涌出，形成1 0～40mm高的波峰。這樣使焊錫以一定的速度與壓力作用于PCB上，充分滲透入待焊的元器件腳與PCB板之間，使之完全濕潤(rùn)并進(jìn)行焊接。雙波峰焊接由于SMD沒(méi)有THD那樣的安裝插孔，助焊劑受熱后揮發(fā)出的氣體無(wú)處散出，另外，SMD有一定的高度和寬度，又是高密度貼裝，而焊料表面有張力作用，因而焊料很難及時(shí)濕潤(rùn)滲透到貼裝元件的每個(gè)角落，所以如果采用單波峰焊接，將會(huì)出現(xiàn)大量的漏焊和橋連，必須采用雙波峰焊接才能解決上述問(wèn)題。雙波峰對(duì)SMD的焊接可以獲得良好的效果，已在插貼混裝方式的PCB上普遍采用。