波峰焊是讓插件PCBA電路板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，插裝了元件的PCB置于傳送鏈上，經(jīng)特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的焊接工程。波峰焊接操作員應(yīng)每2小時(shí)記錄錫爐溫度、預(yù)熱溫度、助焊劑比重等工藝參數(shù)一次，并每小時(shí)抽檢10PCS機(jī)板檢查、記錄焊點(diǎn)質(zhì)量，為工序質(zhì)量控制提供原始記錄。SMT貼片加工波峰焊在焊接的過(guò)程中，影響焊接質(zhì)量的因素都有哪些呢？
1. 波峰高度：波峰高度要平穩(wěn)，波峰高度達(dá)到線路板厚度的l/2～2/3為宜，波峰高度過(guò)高，會(huì)造成焊點(diǎn)拉尖，堆錫過(guò)多，也會(huì)使錫溢至元件面燙傷元器件，波峰過(guò)低往往會(huì)造成漏焊和掛錫。
2. 焊接溫度：是指被焊接處與熔化的焊料相接觸時(shí)的溫度。正確地控制溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。溫度過(guò)低，會(huì)使焊點(diǎn)毛糙，不光亮，造成虛焊、假虛及拉尖。溫度過(guò)高，易使電路板變形，還會(huì)對(duì)焊盤(pán)及元器件帶來(lái)不好影響，一般應(yīng)控制在245℃±5℃。
3. 運(yùn)輸速度與角度：運(yùn)輸速度決定著焊接時(shí)間。速度過(guò)慢，則焊接時(shí)間長(zhǎng)，對(duì)PCB與元件不利，速度過(guò)快，則焊接時(shí)間過(guò)短，易造成虛焊、假虛、漏焊、橋接、堆錫、產(chǎn)生氣泡等現(xiàn)象。以焊接接觸焊料的時(shí)間3秒左右為宜。
4. 預(yù)熱溫度：合適的預(yù)熱溫度可減少PCB的熱沖擊，減小PCB的變形翹曲，提高助焊劑的活性；一般要求機(jī)板經(jīng)預(yù)熱后，焊點(diǎn)面溫度達(dá)到：?jiǎn)蚊姘澹?0～90。雙面板：90～100℃(板面實(shí)際溫度)。
5. 焊料成份：進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，板子或零件腳上的金屬雜質(zhì)會(huì)進(jìn)入熔錫里，同時(shí)錫爐中的SN/PB比隨錫渣產(chǎn)生變化使錫含量降低，如此一來(lái)，可能影響焊點(diǎn)的不良或者焊后錫點(diǎn)不亮，所以，最好每隔三個(gè)月檢查一次錫爐中焊錫的成份，使其控制在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。
6. 助焊劑比重：每個(gè)型號(hào)的助焊劑來(lái)料時(shí)都有一個(gè)相對(duì)穩(wěn)定的比重，供應(yīng)商一般會(huì)提供控制范圍，要求在使用中保持在此范圍。比重太高即助焊劑濃度高，易出現(xiàn)板面殘留物增多，連焊、包錫等不良焊點(diǎn)多，甚至造成絕緣電阻下降；助焊劑比重過(guò)低易造成焊接不良，出現(xiàn)焊點(diǎn)拉尖、錫橋、虛焊等現(xiàn)象。
7. PCB板線路設(shè)計(jì)、元器件的可焊性及其它因素：機(jī)板的線路設(shè)計(jì)，制作質(zhì)量以及元器什的可焊性均對(duì)焊接質(zhì)量造成很大的影響。另外，人的汗水、環(huán)境的污染、運(yùn)送系統(tǒng)的污染，以及包裝材料的污染均對(duì)焊接質(zhì)量有影響。
