隨著SMT貼片加工整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件SMC和貼裝器件SMD的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用。SMT貼片加工回流焊接技術(shù)按照加熱方式進(jìn)行分類有汽相回流焊，紅外回流焊，紅外熱風(fēng)回流焊，激光回流焊，熱風(fēng)回流焊和工具加熱回流焊等。那么，SMT貼片加工回流焊接的工作流程是怎樣的呢？
1. 當(dāng)PCB板進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
2. PCB板進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB板和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB板突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB板和元器件。
3. 當(dāng)PCB板進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB板的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。
4. PCB線路板進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此時(shí)完成了回流焊。
回流焊就是用于電子產(chǎn)品元器件與線路板焊接在起的生產(chǎn)設(shè)備。SMT貼片回流焊加工的技術(shù)為表面貼裝的PCB板，其流程可分為單面貼裝、雙面貼裝。單面貼裝的流程是預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。雙面貼裝的流程是A面預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測(cè)試。
