PCBA電路板成品工藝流程十分復(fù)雜，基本要經(jīng)歷近50多道工序，從PCB制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。PCBA組裝是PCB板經(jīng)過SMT貼片和DIP插件工序加工的PCBA電路板成品的過程，PCBA組裝工藝流程主要涉及SMT表面組裝和DIP封裝兩個方面。SMT表面組裝加工方式有全表面組裝、單面混裝、雙面混裝等幾種常見的元器件組裝。本文就為大家介紹PCBA組裝生產(chǎn)的各個工序工藝流程。
1. PCB制作工藝流程
覆箔板->下料->沖鉆基準孔->數(shù)控鉆孔->檢驗->去毛刺->化學(xué)鍍薄銅->電鍍薄銅->檢驗->刷板->貼膜(或網(wǎng)印)->曝光顯影(或固化)->檢驗修板-->圖形電鍍(Cn十Sn/Pb)->去膜->蝕刻->檢驗修板->插頭鍍鎳鍍金->熱熔清洗->電氣通斷檢測->清潔處理->網(wǎng)印阻焊圖形->固化->網(wǎng)印標記符號->固化->外形加工 ->清洗干燥->檢驗->包裝->成品。具體工藝流程介紹可以點擊一文讀懂，PCB線路板生產(chǎn)工藝流程進一步了解。
2. SMT貼片加工流程
SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT貼片指的是在PCB線路板基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱。SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素是錫膏印刷—零件貼裝—過爐固化—回流焊接—AOI光學(xué)檢測—維修—分板—磨板—洗板。具體工藝流程介紹可以點擊一文看懂，SMT貼片加工的工藝流程進一步了解。
3. DIP插件加工流程
DIP插件加工工藝是整個PCBA電路板加工流程中的一部分，是一種將不能進行貼片加工的大型電子元器件進行人工插件加工的一種工藝，最后通過波峰焊等流程，最終完成PCBA成品。DIP插件加工的工序為：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢。具體工藝流程介紹可以點擊一文讀懂，DIP插件加工工藝流程進一步了解。
4. PCBA電路板測試
PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等。PCBA測試是一項大的測試，根據(jù)不同的產(chǎn)品，不同的客戶要求，所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測，而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進行檢測，查看是否符合要求。
以上就是PCB線路板到PCBA電路板需要經(jīng)過的所有加工流程，PCBA電路板生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán)，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整體的質(zhì)量造成非常大的影響，需要對每一個工序進行嚴格的控制。現(xiàn)在，若您的PCB線路板需要嚴格的組裝工藝，我們領(lǐng)智電路的團隊與您進行全方位交流，溝通PCBA組裝工藝、治具的設(shè)計、效率和產(chǎn)能的方案等，為您提供PCBA電路板加工一站式服務(wù)。
