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SMT貼片錫球產(chǎn)生的原因分析

發(fā)布日期：2021-01-11 10:10瀏覽次數(shù)：

SMT貼片組裝過程中通常遇到的常見缺陷是錫球，錫球是由于多種原因造成的，并且難以控制，以至于成為SMT貼片組裝過程中的主要問題。首先錫膏可能會(huì)由于塌陷或擠壓而留在焊盤外部。然后殘留的焊膏通常會(huì)在焊盤周圍，特別是在芯片組件的兩側(cè)聚集在一起。最后殘留的焊膏將在回流焊爐中熔化，并隨著溫度的降低而變成焊球。很明顯，在SMT貼片過程中，由于很多原因會(huì)產(chǎn)生焊球，原因通?？梢苑譃槲镔|(zhì)原因和技術(shù)原因。

物質(zhì)原因主要是錫膏、PCB板、鋼網(wǎng)和刮刀。錫膏的原因是觸變性系數(shù)低；冷塌陷或輕微熱塌陷；通量太大或活性溫度低；錫粉氧化或金屬顆粒不均勻；吸濕性。PCB板的原因是PCB焊盤之間的間距??；焊盤或組件的可焊性低。鋼網(wǎng)的原因是帶有毛刺的開口墻。刮刀的原因是體重太輕；刮刀變形。技術(shù)原因主要是錫膏量太大；模板和PCB之間有殘留的焊膏；能量不平衡或焊接溫度設(shè)定不當(dāng)；安裝壓力太高；PCB和模板之間的空間太大；刮刀角度小；鋼網(wǎng)有小開口；錫膏使用不當(dāng)。其他原因包括人員，設(shè)備和環(huán)境。

SMT貼片焊球產(chǎn)生是一個(gè)非常復(fù)雜的過程，其原因很多。盡管焊球在SMT貼片回流焊接后露出，但整個(gè)PCBA組裝過程的每個(gè)環(huán)節(jié)都對(duì)其最終成型有所貢獻(xiàn)。因此，必須考慮綜合因素以防止引起焊球。根據(jù)領(lǐng)智電路多年的SMT圖片組裝經(jīng)驗(yàn)，我們發(fā)現(xiàn)60％至80％的焊球是由于不適當(dāng)?shù)陌惭b壓力引起的。因此，必須將最大的注意力放在芯片貼片機(jī)上的安裝壓力設(shè)置上，以免錫膏被擠到焊盤外部，從而改善了錫膏的產(chǎn)生機(jī)會(huì)。

標(biāo)簽： SMT貼片