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SMT貼片焊膏屬性與焊球的關(guān)系

發(fā)布日期：2021-01-11 10:15瀏覽次數(shù)：

SMT貼片焊膏的選擇直接影響PCB板焊接質(zhì)量，當(dāng)焊膏的金屬含量，氧化，IMC顆粒和焊盤厚度不合適時(shí)，往往會(huì)形成焊球。至于怎么避免焊球可以點(diǎn)擊【SMT貼片過程中避免焊球的措施】進(jìn)行了解。在確定焊膏之前，必須先進(jìn)行試驗(yàn)，以確認(rèn)是否可以將其應(yīng)用于批量SMT貼片中。那么，您知道與SMT貼片要求兼容的焊膏具有哪些屬性嗎？這些屬性與SMT貼片形成焊球的關(guān)系嗎？

1. 高金屬含量

通常焊膏的金屬含量為88％至92％，隨著焊膏中金屬含量的增加，焊膏的粘度也隨之上升，這能夠有效克服汽化產(chǎn)生的應(yīng)力。另外，較高含量的金屬導(dǎo)致金屬粉末致密，使得金屬粉末易于混合而不是分開。另外，較高含量的金屬能夠阻止焊膏因難以形成的焊球而塌陷。

2. 錫膏的受控氧化

就焊膏而言，較高的金屬氧化物含量總是導(dǎo)致較高的金屬粉末結(jié)合電阻。此后，焊膏，焊盤和SMD之間的潤濕性不足，從而降低了它們的可焊性。據(jù)總結(jié)，焊球的出現(xiàn)與金屬氧化物成正比。因此，應(yīng)嚴(yán)格控制焊膏中的氧化物含量在0.05％以下，以防止焊球產(chǎn)生。

3. 較大的金屬粒徑

金屬粒徑越小，焊膏的總表面積就越大，從而導(dǎo)致較高的氧化作用，從而增加了焊球產(chǎn)生的機(jī)會(huì)。

4. 減少焊盤上的焊膏厚度

焊盤上焊膏的正常厚度在0.1mm至0.2mm之間。當(dāng)焊盤上的焊錫膏太厚時(shí)，通常是由于塌陷而形成焊球。

5. 助焊劑含量和活性受控

助焊劑含量過高會(huì)導(dǎo)致焊錫膏部分塌陷，形成焊球。如果助焊劑的活性較低，它將在脫氧方面表現(xiàn)不佳，從而產(chǎn)生焊球。

標(biāo)簽： SMT貼片