盡管多層電路板確實(shí)更昂貴且勞動(dòng)強(qiáng)度大，但多層電路板已成為現(xiàn)代技術(shù)的重要組成部分。這主要是由于它們提供的許多好處，特別是與單層和雙層電路板相比。多層PCB的好處很多，使其適用于多種先進(jìn)技術(shù)。多層電路板設(shè)計(jì)的好處可以點(diǎn)擊【您知道多層電路板設(shè)計(jì)的有哪些好處嗎】進(jìn)行了解。但是，這些類型的PCB并非適合所有應(yīng)用。實(shí)際上，多層電路板也有很多缺點(diǎn)，尤其是對(duì)于成本較低且復(fù)雜度較高的電子產(chǎn)品而言。
1. 成本較高：多層PCB在制造過(guò)程的每個(gè)階段都比單層和雙層PCB貴得多。它們很難設(shè)計(jì)，需要花費(fèi)大量時(shí)間來(lái)解決任何潛在的問題。它們還需要高度復(fù)雜的制造過(guò)程來(lái)生產(chǎn)，這需要組裝人員花費(fèi)大量時(shí)間和勞力。最重要的是，用于生產(chǎn)多層PCB的設(shè)備非常昂貴，因?yàn)樗匀皇且环N相對(duì)較新的技術(shù)。出于所有這些原因，除非對(duì)于應(yīng)用程序絕對(duì)需要小尺寸，否則總體而言，更便宜的選擇可能是更好的選擇。
2. 復(fù)雜的生產(chǎn)：與單雙面PCB相比，多層PCB的生產(chǎn)更加困難，需要更多的設(shè)計(jì)時(shí)間和精心的制造技術(shù)。這是因?yàn)榧词筆CB設(shè)計(jì)或制造中的微小缺陷也可能使其失效。
3. 有限的可用性：多層PCB的最大問題之一是生產(chǎn)多層PCB所需的機(jī)械費(fèi)用。并非所有的PCB制造商都擁有這種設(shè)備的資金，這限制了可為客戶生產(chǎn)多層PCB的制造商的數(shù)量。因此，最好在確定其為合同制造商之前，先仔細(xì)詢問PCB制造商在多層PCB方面的能力。
4. 需要熟練的設(shè)計(jì)人員：多層PCB事先需要進(jìn)行廣泛的設(shè)計(jì)。沒有制作經(jīng)驗(yàn)，這可能會(huì)帶來(lái)問題。多層PCB需要各層之間的互連，但必須同時(shí)緩解串?dāng)_和阻抗問題。設(shè)計(jì)中的單個(gè)問題可能會(huì)導(dǎo)致電路板無(wú)法正常工作。
5. 生產(chǎn)時(shí)間：隨著復(fù)雜性的增加，對(duì)制造的要求也越來(lái)越高。這成為多層PCB的生產(chǎn)交期的關(guān)鍵問題，PCB多層板需要大量的生產(chǎn)時(shí)間，從而導(dǎo)致更多的人工成本。
