什么是PCB多層板?多層PCB的特點(diǎn)又是什么?PCB線路板通常以有多少個(gè)線路層來(lái)命名他是幾層板,最簡(jiǎn)單的PCB單面板也就是說(shuō)只有一層線路,PCB雙面板只上下兩面有線路,并通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)兩層的連接。PCB多層板由三個(gè)或更多個(gè)雙面板堆疊而成,通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷電路板。多層PCB是靠金屬孔來(lái)連接的,但是種類就多了,比如埋孔和盲孔等等。
PCB多層板與單面板、雙面板最大的不同就是增加了內(nèi)部電源層和接地層,電源和地線網(wǎng)絡(luò)主要在電源層上布線。PCB多層板中的每個(gè)基板層在其兩側(cè)具有導(dǎo)電金屬,使用專門的粘合劑將板連接在一起,每塊板之間有絕緣材料。但是,PCB多層板布線主要還是以頂層和底層為主,以中間布線層為輔。因此,多層PCB板的設(shè)計(jì)與雙面板的設(shè)計(jì)方法基本相同,其關(guān)鍵在于如何優(yōu)化內(nèi)電層的布線,使電路板的布線更合理,電磁兼容性更好。
多層PCB板是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的必然產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用,多層PCB正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展提出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場(chǎng)的需要。PCB多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。