所謂鋪銅,就是將PCB板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力,降低壓降,提高電源效率,減小環(huán)路面積。大面積覆銅在過波峰焊時(shí),PCB板子就可能會(huì)起翹起泡,網(wǎng)格覆銅具有良好的散熱性,通常高頻PCB對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格,低頻PCB有大電流的電路等常用完整的鋪銅。
1. 如果PCB板的地較多,有SGND、AGND、GND等等,就要根據(jù)PCB板面的不同位置分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅,數(shù)字地和模擬地必須分開來敷銅,同時(shí)在覆銅前加粗相應(yīng)的電源連線來形成多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。
2. 對不同地的單點(diǎn)連接,做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接。
3. 晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,做法是在環(huán)繞晶振敷銅,然后將晶振的外殼另行接地。
4. 孤島(死區(qū))問題,如果覺得很大,那就定義個(gè)地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。
5. 在開始布線時(shí),應(yīng)對地線一視同仁,走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好,不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳,這樣的效果很不好。
6. 在PCB板上最好不要有尖的角出現(xiàn),因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來講,這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線,建議使用圓弧的邊沿線。
7. PCB多層板中間層的布線空曠區(qū)域不要敷銅,因?yàn)槟愫茈y做到讓這個(gè)敷銅“良好接地”,設(shè)備內(nèi)部的金屬一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”,三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊一定要良好接地,晶振附近的接地隔離帶一定要良好接地。