隨著電子技術(shù)快速發(fā)展，以及無線通信技術(shù)在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，高頻、高速、高密度已逐步成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的顯著發(fā)展趨勢之一。通常高頻可定義為頻率在1GHz以上，高頻電路板對材料、工藝制作要求比普通的要高很多。那么，高頻電路板是怎么做出來的呢？基于高頻板聚四氟乙烯板PTFE的物理、化學(xué)特性，使其高頻板加工工藝有別于傳統(tǒng)的FR4工藝，若按常規(guī)的環(huán)氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工，則無法得到合格的產(chǎn)品。那么，高頻電路板加工的難點有哪些，看了這篇文章就懂了？
1. 高頻板加工鉆孔：基材柔軟，鉆孔疊板張數(shù)要少，通常0.8mm板厚以兩張一疊為宜，轉(zhuǎn)速要慢一些；要使用新鉆頭，鉆頭頂角、螺紋角有其特殊的要求。
2. 印阻焊：高頻板板子蝕刻后，印阻焊綠油前不能用輥刷磨板，以免損壞基板。推薦用化學(xué)方法作表面處理。要做到不磨板，印完阻焊后線路和銅面均勻一致，沒有氧化層，決非易事。
3. 熱風(fēng)整平：基于氟樹脂的內(nèi)在性能，應(yīng)盡量避免高頻板板材急速加熱，噴錫前要作150℃，約30分鐘的預(yù)熱處理，然后馬上噴錫。錫缸溫度不宜超過245℃，否則孤立焊盤的附著力會受到影響。
4. 銑外形：氟樹脂柔軟，普通銑刀銑外形毛刺非常多，不平整，需要以合適的特種銑刀銑外形。
5. 高頻板加工工序間運(yùn)送：不能垂直立放，只能隔紙平放筐內(nèi)，全過程不得用手指觸摸板內(nèi)線路圖形。全過程防止擦花、刮傷，線路的劃傷、針孔、壓痕、凹點都會影響信號傳輸，板子會拒收。
6. 高頻板加工蝕刻：嚴(yán)格控制側(cè)蝕、鋸齒、缺口，線寬公差嚴(yán)格控制±0.02mm，用100倍放大鏡檢查。
7. 高頻板加工化學(xué)沉銅：化學(xué)沉銅的前處理是制造高頻板的難點，也是關(guān)鍵的一步。有多種方法作沉銅前處理，但總結(jié)起來，能穩(wěn)定質(zhì)量適合于高頻板批量生產(chǎn)的，不外乎Plasma（等離子體）法和化學(xué)法兩種方法。
其次，高頻電路板對于制作材料都有什么要求呢？材料介質(zhì)損耗必須小，否則會影響到信號傳送的品質(zhì)；介質(zhì)損耗越小，則信號損耗越小。材料吸水性要低，吸水性高就會在受潮時影響介電常數(shù)與介質(zhì)損耗。材料介電常數(shù)必須小且穩(wěn)定，高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延遲。材料與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致，否則會在冷熱變化中造成銅箔分離。材料其它耐熱性、抗化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度等必須良好。目前較多采用的高頻板材是氟糸介質(zhì)基板，如聚四氟乙?。≒TFE），平時稱為鐵氟龍。最后，高頻電路板加工需要注意的要點有哪些？
1. 阻抗控制要求比較嚴(yán)格，相對線寬控制很嚴(yán)格，一般公差百分之二左右。
2. 由于板材特殊，所以PTH沉銅的附著力不高，通常需要借助等離子處理設(shè)備等先對過孔及表面進(jìn)行粗化處理，以增加PTH孔銅和阻焊油墨的附著力。
3. 做阻焊前不能磨板，不然附著力會很差，只能用微蝕藥水等粗化。
4. 板材多數(shù)是聚四氟乙烯類材料，用普通銑刀成型會有很多毛邊，需專用銑刀。
5. 采用電磁頻率較高的特種電路板，頻率在1GHz以上。
