PCBA電路板組裝加工過(guò)程涉及的環(huán)節(jié)比較多，控制好每一個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品。PCBA組裝涉及PCB電路板制作、元器件采購(gòu)與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、PCBA測(cè)試等一系列制程。領(lǐng)智電路為您提供從PCB制作打樣、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA組裝代工代料等一站式服務(wù)，讓您節(jié)省時(shí)間精力、生產(chǎn)成本和致力于新產(chǎn)品的研發(fā)和銷(xiāo)售。下面我們來(lái)仔細(xì)說(shuō)明一下整個(gè)PCBA組裝加工的品質(zhì)管理需要管控的關(guān)鍵點(diǎn)？
1. PCB電路板制作
接到PCBA電路板的訂單后，分析Gerber文件，注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系，切勿造成折彎或者斷裂，布線(xiàn)是否考慮到高頻信號(hào)干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。并召開(kāi)產(chǎn)前會(huì)議針對(duì)PCB Gerber文件進(jìn)行工藝分析，并針對(duì)性的向客戶(hù)提交可制造性報(bào)告。
2. 元器件采購(gòu)和檢查
需要嚴(yán)格控制元器件采購(gòu)渠道，必須從大型貿(mào)易商和原廠(chǎng)拿貨，這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外還需設(shè)立專(zhuān)門(mén)的PCBA來(lái)料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格檢驗(yàn)以下事項(xiàng)，確保PCBA組件無(wú)故障。PCB板需要檢查回流焊爐溫度測(cè)試、無(wú)飛線(xiàn)過(guò)孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。IC需要檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全一致，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。其他常用材料需要檢查絲網(wǎng)印刷、外觀(guān)、通電測(cè)值等。
3. SMT貼片加工
焊膏印刷和回流爐溫度控制是SMT貼片的關(guān)鍵要點(diǎn)，需要使用對(duì)品質(zhì)要求更高，更能滿(mǎn)足加工要求的激光鋼網(wǎng)。根據(jù)PCB板的要求，部分需要增加或減少鋼網(wǎng)孔，或U形孔，根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)即可。其中回流爐的溫度控制對(duì)焊膏的潤(rùn)濕和PCBA的焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。此外，嚴(yán)格執(zhí)行AOI測(cè)試可以大大的減少因人為因素引起的不良。
4. DIP插件加工
在插件加工過(guò)程中，對(duì)于過(guò)波峰焊的模具設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)是關(guān)鍵。如何利用模具載體大大提高良品率，這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和總結(jié)的過(guò)程經(jīng)驗(yàn)。
5. 程序燒錄
在前期的DFM報(bào)告中，可以建議客戶(hù)在PCB測(cè)試點(diǎn)上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)，以便測(cè)試PCB焊接所有部件之后PCBA電路的導(dǎo)通性。如果有條件，可以要求客戶(hù)提供程序，通過(guò)燒錄器將程序燒制到主控IC中，可以更直觀(guān)地測(cè)試各種觸摸動(dòng)作，以便驗(yàn)證整個(gè)PCBA功能完整性。
6. PCBA測(cè)試
對(duì)于有PCBA測(cè)試要求的訂單，主要測(cè)試內(nèi)容包括ICT（電路測(cè)試）、FCT（功能測(cè)試）、老化測(cè)試、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。
