PCB電路板不僅為電子元器件提供電氣連接，也承載著電子設(shè)備數(shù)字及模擬信號(hào)傳輸、電源供給和射頻微波信號(hào)發(fā)射與接收等業(yè)務(wù)功能。5G的各種應(yīng)用場景對(duì)于連接速度延時(shí)連接密度等要求更高，5G射頻將引入大規(guī)模天線陣列技術(shù)，需要使用頻譜更寬且?guī)捀鼘挼暮撩撞úǘ芜M(jìn)行通信。隨著5G全面商用時(shí)代的逐漸到來，通訊基站的大批量建設(shè)和升級(jí)換代將對(duì)PCB高頻板形成海量需求，PCB將迎接新一輪升級(jí)替換的需求。
可以毫不夸張地說，通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子等，所有電子產(chǎn)業(yè)都離不開PCB線路板！并且，沒有替代品！PCB線路板的作用是將電子元器件按照預(yù)定電路連接起來，從而實(shí)行其特定功能。5G引領(lǐng)萬物互聯(lián)，2020年有望實(shí)現(xiàn)全面商用。通信作為PCB線路板最大的下游應(yīng)用市場，PCB被廣泛應(yīng)用于光模塊、濾波器、通信背板、通信基站天線等設(shè)備中。PCB作為5G通信設(shè)備的直接上游，機(jī)會(huì)最為清晰！5G將成為PCB行業(yè)增長的新引擎。
5G建設(shè)，基站會(huì)先行。相較于4G時(shí)代百萬級(jí)別的基站數(shù)量規(guī)模，毫米波發(fā)展將推進(jìn)5G時(shí)代基站規(guī)模突破千萬級(jí)別。通信板作為基站建設(shè)的重要材料，5G時(shí)代基站的大批量建設(shè)和升級(jí)換代將對(duì)通信PCB板形成海量需求。由于信號(hào)傳輸速度和頻率的提高，5G信號(hào)的傳輸距離相比于4G信號(hào)有所降低。相同環(huán)境下，相同功率的5G基站的覆蓋半徑大大縮小。因此，通信運(yùn)營商將不僅要加密5G宏基站部署，而且需要使用微站和室分進(jìn)行盲點(diǎn)補(bǔ)充。
由于5G高速高頻的特，就單個(gè)基站而言，通訊板的價(jià)值量也會(huì)有很大的提升。5G基站具體需要多少通訊板可以點(diǎn)擊5G基站會(huì)用到多少高頻PCB進(jìn)行了解。綜合考慮5G基站數(shù)量和單個(gè)基站價(jià)值量來估測(cè)，5G基站為PCB線路板帶來的市場空間是4G的4-5倍以上。領(lǐng)智電路作為一家生產(chǎn)高頻PCB板廠家，只有持續(xù)在生產(chǎn)工藝上投入才能在5G產(chǎn)業(yè)中提高競爭力。
