今年以來，PCB廠家一直承受著巨大的成本壓力。PCB加工的主要原材料CCL從去年四季度以來，便開啟喋喋不休的漲價浪潮。據(jù)媒體報道，1.2MM的標準FR4厚板高點超過了200元人民幣每張。部分厚板漲價甚至翻倍；另外，薄板也有30-50%的漲幅。除了覆銅板，銅箔以及電子玻纖和環(huán)氧樹脂同樣不容樂觀。
今年三季度以來，銅箔維持高位震蕩，玻纖維持高位，而樹脂因為江蘇山東的雙限，有了一波比較大的漲幅。覆銅板因為三大主材的漲價，三季度價格仍然維持高位，有些甚至反而把二季度以來的調(diào)整幅度又漲了回去。在原料成本壓力下，PCB廠家也紛紛開啟提價的動作，到了Q3也體現(xiàn)出了部分效益。但是第四季度原材料成本壓力依然存在，所以PCB廠家的利潤率進一步改善空間主要取決與行業(yè)向下游轉(zhuǎn)嫁的效果，另外主要還是看需求和稼動率。
市場需求方面，今年各行業(yè)對印制電路板的需求量較去年有了較大的變化。比較明顯的就是市場對汽車電子和云端服務(wù)器等新興行業(yè)的需求量在明顯增加。受益于新能源汽車的快速發(fā)展，汽車電子的市場需求增勢顯著。據(jù)權(quán)威機構(gòu)預(yù)測，2025年我國新能源汽車及電車的銷量預(yù)計將達到約542萬輛，年均復(fù)合增長率有望達到36.1%，隨著電動車發(fā)展趨勢持續(xù)向好，汽車電子的滲透率將持續(xù)提升，因此車用PCB的用量有望不斷提升。
同時，據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2021上半年中國邊緣計算服務(wù)器整體市場高速增長84.6%，預(yù)計到2025年中國市場將增長至74億美元，全球市場將增長至347億美元。隨著服務(wù)器市場需求的爆發(fā)式增長，服務(wù)器板塊的PCB需求量也將持續(xù)提升。而受宏觀環(huán)境等因素綜合影響，今年上半年5G建設(shè)周期調(diào)整，通信類客戶需求放緩，從下半年起，通信領(lǐng)域的需求逐漸回暖，5G基站的長期建設(shè)需求依然存在。
