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PCB電路板金手指制作的注意事項

發(fā)布日期：2020-11-17 20:15瀏覽次數(shù)：
PCB電路板金手指用于插入卡槽，與卡槽內(nèi)金屬彈簧片接觸導(dǎo)通的類似手指排列的焊盤，因這類設(shè)計對焊盤表面耐磨性和導(dǎo)電性有較高要求，故會在焊盤表面鍍上一層鎳和一層金，所以通稱為金手指。金手指最主要的作用是連接，所以它必須要具良好的導(dǎo)電性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蝕性能。那么，金手指電路板的金手指制作有哪些注意事項呢？
金手指電路板
1. 為了增加電路板金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金。
2.  金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°和30°等。如果設(shè)計中沒有倒角，則有問題。
3. 金手指需要做整塊阻焊開窗處理，PIN不需要開鋼網(wǎng)。
4. 沉錫、沉銀焊盤需要距離手指頂端最小距離14mil，設(shè)計時焊盤距離手指位1mm以上，包括過孔焊盤。
5. 金手指的表層不要鋪銅。
6. 金手指內(nèi)層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm，可以做半手指削銅和整個手指削銅。

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