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PCB電路板金手指的表面處理方式

發(fā)布日期：2020-11-17 20:19瀏覽次數(shù)：

PCB電路板金手指用于插入卡槽，與卡槽內(nèi)金屬?gòu)椈善佑|導(dǎo)通的類似手指排列的焊盤(pán)，因這類設(shè)計(jì)對(duì)焊盤(pán)表面耐磨性和導(dǎo)電性有較高要求，故會(huì)在焊盤(pán)表面鍍上一層鎳和一層金，所以通稱為金手指。金手指最主要的作用是連接，所以它必須要具良好的導(dǎo)電性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蝕性能。那么，PCB電路板金手指有哪些表面處理方式呢？

1. 鍍金：厚度可達(dá)3-50邁，因其優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性以及耐磨性，被廣泛應(yīng)用于需要經(jīng)常插拔的金手指電路板或者需要經(jīng)常進(jìn)行機(jī)械磨擦的PCB電路板上面，但因?yàn)殄兘鸬某杀緲O高所以只應(yīng)用于金手指等局部鍍金處理。

2. 沉金：厚度常規(guī)1邁，最高可達(dá)3邁，因其優(yōu)越導(dǎo)電性、平整度以及可焊性，被廣泛應(yīng)用于有按鍵位、綁定IC、BGA等設(shè)計(jì)的高精密PCB電路板，對(duì)于耐磨性能要求不高的金手指電路板，也可以選擇整板沉金工藝，沉金工藝成本較鍍金工藝成本低很多。