PCBA測試是指對貼裝好電子元器件的PCBA電路板進(jìn)行電氣導(dǎo)通性及基于輸入輸出數(shù)值的檢測。PCBA電路板加工工藝流程十分復(fù)雜,包括PCB板制造、元器件采購與檢驗(yàn)、SMT貼片、DIP插件、PCBA測試等多道重要工序。其中PCBA測試是整個(gè)PCBA電路板加工制程中最為關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),PCBA測試是確保生產(chǎn)交貨質(zhì)量的關(guān)鍵步驟,根據(jù)客戶設(shè)計(jì)的測試點(diǎn)、程序、測試步驟制作FCT測試治具,然后將PCBA放置在FCT測試架上完成測試。PCBA電路板測試內(nèi)容主要包括ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試這五種形式。
1. ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。
2. FCT測試需要進(jìn)行IC程序燒制,對整個(gè)PCBA電路板的功能進(jìn)行模擬測試,發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題,并配備必要的貼片加工生產(chǎn)治具和測試架。
3. 老化測試主要是將PCBA電路板及電子產(chǎn)品長時(shí)間通電,保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障,經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。
4. 疲勞測試主要是對PCBA電路板抽樣,并進(jìn)行功能的高頻、長時(shí)間操作,觀察是否出現(xiàn)失效,判斷測試出現(xiàn)故障的概率,以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA電路板的工作性能。
5. 惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA電路板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下,獲得隨機(jī)樣本的測試結(jié)果,從而推斷整個(gè)PCBA電路板批次產(chǎn)品的可靠性。