PCB加工為什么要烘烤？從事PCB加工行業(yè)的小伙伴都知道，覆銅板在加工成PCB電路板的過(guò)程中有烘烤工序，PCB烘烤的主要目的在去濕除潮，除去PCB內(nèi)含或從外界吸收的水氣，因?yàn)橛行㏄CB本身所使用的材質(zhì)就容易形成水分子。其次，PCB鉆孔前烘板的目的主要是除濕，PCB鉆孔前烘板是為了去除板內(nèi)濕氣，減少內(nèi)應(yīng)力。壓合后面還有印阻焊，包括字符等都需要烘烤。出貨包裝前也有烘烤壓板的工序，也是為了除潮氣，經(jīng)過(guò)烘烤的印刷電路板在翹曲度方面有比較大的改善。
前面說(shuō)的烘烤可以消除PCB電路板的內(nèi)應(yīng)力，也就是穩(wěn)定了PCB電路板的尺寸。其最顯著的優(yōu)點(diǎn)就是烘烤后能使焊盤(pán)里的水分烘干，加強(qiáng)焊接效果，減少虛焊、修補(bǔ)率等。但是，烘烤會(huì)使PCB板顏色產(chǎn)生一變化，而影響外觀。通常烘烤一般情況下100-120°C，烘烤2H左右，不要烘烤時(shí)間太長(zhǎng)！如果暴露在空氣中在一天之內(nèi)需要用完，否則易出現(xiàn)氧化現(xiàn)象，當(dāng)然，這個(gè)也不是絕對(duì)的，還要看PCB廠家的制作能力，有些OSP相對(duì)保存時(shí)間長(zhǎng)一點(diǎn)。下面領(lǐng)智電路小編就PCB加工過(guò)程的烘烤條件與時(shí)間設(shè)定說(shuō)明如下？
1、PCB于制造日期2個(gè)月內(nèi)且密封良好，拆封后放置于有溫度與濕度控制的環(huán)境(≦30℃/60%RH，依據(jù)IPC-1601)下超過(guò)5天者，上線前需以120±5℃烘烤1個(gè)小時(shí)。
2、PCB存放超過(guò)制造日期2～6個(gè)月，上線前需以120±5℃烘烤2個(gè)小時(shí)。
3、PCB存放超過(guò)制造日期6～12個(gè)月，上線前需以120±5℃烘烤4個(gè)小時(shí)。
4、PCB存放超過(guò)制造日期12個(gè)月以上，基本上不建議使用，因?yàn)槎鄬影宓哪z合力可是會(huì)隨著時(shí)間而老化的，日后可能會(huì)發(fā)生產(chǎn)品功能不穩(wěn)等品質(zhì)問(wèn)題，增加市場(chǎng)返修的機(jī)率，而且生產(chǎn)的過(guò)程還有爆板及吃錫不良等風(fēng)險(xiǎn)。如果不得不使用，建議要先以120±5℃烘烤6個(gè)小時(shí)，大量產(chǎn)前先試印錫膏投產(chǎn)幾片確定沒(méi)有焊錫性問(wèn)題才繼續(xù)生產(chǎn)。另一個(gè)不建議使用存放過(guò)久的PCB是因?yàn)槠浔砻嫣幚硪矔?huì)隨著時(shí)間流逝而漸漸失效，以ENIG來(lái)說(shuō)，業(yè)界的保存期限為12個(gè)月，過(guò)了這個(gè)時(shí)效，視其沉金層的厚度而定，厚度如果較薄者，其鎳層可能會(huì)因?yàn)閿U(kuò)散作用而出現(xiàn)在金層并形成氧化，影響信賴度，不可不慎。
5、所有烘烤完成的PCB必須在5天內(nèi)使用完畢，未加工完畢的PCB上線前必須重新以120±5℃再烘烤1個(gè)小時(shí)。
烘烤時(shí)間則隨著PCB的厚度與尺寸大小而有所不同，而且對(duì)于比較薄或是尺寸比較大的PCB還得在烘烤后用重物壓著板子，這是為了要降低或避免PCB在烘烤后冷卻期間因?yàn)閼?yīng)力釋放而導(dǎo)致PCB彎曲變形的慘劇發(fā)生。因?yàn)镻CB電路板一旦變形彎曲，在SMT印刷錫膏時(shí)就會(huì)出現(xiàn)偏移或是厚薄不均的問(wèn)題，連帶的會(huì)造成后面回焊時(shí)大量的焊接短路或是空焊等不良發(fā)生。
