PCB加工需要考慮PCB尺寸、PCB外形、夾持邊、MARK點(diǎn)等方面。在某些PCB設(shè)計(jì)中，由于未充分考慮自動化加工生產(chǎn)階段的實(shí)際要求，導(dǎo)致生產(chǎn)出的PCB無法立即投入自動化貼片機(jī)進(jìn)行貼片生產(chǎn)加工，而是需要制作額外工裝等方法處理才能進(jìn)行自動化生產(chǎn)，甚至有些PCB設(shè)計(jì)根本無法進(jìn)行自動化生產(chǎn)，只能手工進(jìn)行焊接，這樣不僅會導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品工期延長，而且人力成本也會增大。PCB電路板生產(chǎn)廠家針對各種各樣板材類型有特定的生產(chǎn)加工生產(chǎn)流程。不過總的來說，PCB加工制作是需要考慮到以下三大方面問題？
1.考慮到基材的選擇
PCB板的基材主要可以分成有機(jī)材料和無機(jī)材料兩大種類，每一種材料都是有其獨(dú)有優(yōu)勢所在。為此，基材種類的選擇考慮到介電性能、銅箔類型、基槽厚度、可生產(chǎn)加工特性等各種性能。當(dāng)中，表層銅箔厚度是的影響這種印刷電路板性能的關(guān)鍵因素。通常情況下，厚度越薄，針對蝕刻的便利和提高圖形的精密程度都是有優(yōu)勢。
2.考慮到生產(chǎn)環(huán)境的設(shè)定
PCB板生產(chǎn)加工制作車間的室內(nèi)環(huán)境也是十分尤為重要的一種方面，工作環(huán)境溫度和空氣相對濕度的管控都是尤為重要的因素。工作環(huán)境溫度要是變化過于明顯，可能會導(dǎo)致基材板上的鉆孔斷裂。空氣相對濕度要是過大，濕度對吸水性強(qiáng)的基材的性能有不利的影響，主要表現(xiàn)在介電性能方面。為此，PCB板生產(chǎn)加工生產(chǎn)時(shí)，保持適度的室內(nèi)環(huán)境條件極為重要。
3.考慮到工藝流程的選擇
PCB加工制作容易受到多種因素的的影響，生產(chǎn)加工層數(shù)、打孔工藝、表面涂層處理等工藝流程都會會PCB板成品品質(zhì)造成的影響。為此，這對這些工藝流程室內(nèi)環(huán)境，PCB板生產(chǎn)加工制作是結(jié)合制作設(shè)備的特性進(jìn)行充分考慮，并且能夠根據(jù)PCB板種類和生產(chǎn)加工需求的不同進(jìn)行靈活的調(diào)整。
由以上敘述概括而言，PCB板生產(chǎn)加工制作時(shí)需要考慮到基材的選擇，考慮到生產(chǎn)環(huán)境的設(shè)定，考慮到工藝流程的選擇。現(xiàn)階段，在電子產(chǎn)品加工領(lǐng)域，PCB電路板作為當(dāng)中一種尤為重要的電子元器件不可或缺。PCB電路板擁有各種類型，像高頻PCB板、微波PCB板等各種種類的印刷電路板已經(jīng)在市場中打出了相應(yīng)的認(rèn)知度。與此同時(shí)，PCB板的工程材料的處理和下料方法也是需要謹(jǐn)慎抉擇的一種方面，這與電路印刷板成品的版面光滑度的密切相關(guān)。
