烘烤的主要目的在去濕除潮，除去印刷電路板內(nèi)含或從外界吸收的水氣，因為有些PCB本身所使用的材質(zhì)就容易形成水分子。PCB加工出來擺放一段時間后也有機會吸收到環(huán)境中的水氣，而水則是造成PCB爆板或分層的主要兇手之一。 因為當印刷電路板放置于溫度超過100℃的環(huán)境下，比如回焊爐、波焊爐、熱風平整或手焊等制程時，水就會變成水蒸氣，然后快速膨脹其體積。那么，PCB加工中對于烘烤有什么建議呢？
1. 建議只要使用105±5℃的溫度來烘烤PCB就好了，因為水的沸點是100℃，只要超過其沸點，水就會變成水蒸氣。因為PCB內(nèi)含的水分子不會太多，所以并不需要太高的溫度來增加其氣化的速度。溫度太高或氣化速度太快反而容易使得水蒸氣快速膨脹，對品質(zhì)其實不利，尤其對多層板及有埋孔的PCB，105℃剛剛好高于水的沸點，溫度又不會太高，可以除濕又可以降低氧化的風險。況且現(xiàn)在的烤箱溫度控制的能力已經(jīng)比以前提升不少。
2. PCB是否需要烘烤，應(yīng)該要看其包裝是否受潮，也就是要觀察其真空包裝內(nèi)的 HIC (Humidity Indicator Card，濕度指示卡) 是否已經(jīng)顯示受潮，如果包裝良好，HIC沒有指示受潮其實是可以直接上線不用烘烤的。
3. PCB烘烤時建議采用「直立式」且有間隔來烘烤，因為這樣才能起到熱空氣對流最大效果，而且水氣也比較容易從PCB內(nèi)被烤出來。但是對于大尺寸的PCB可能得考慮直立式是否會造成板彎變形問題。
4. PCB烘烤后建議放置于干燥處并使其快速冷卻，最好還要在板子的上頭壓上防板彎治具，因為一般物體從高熱狀態(tài)到冷卻的過程反而容易吸收水氣，但是快速冷卻又可能引起板彎，這要取得一個平衡。
烘烤可以消除印刷電路板的內(nèi)應(yīng)力，也就是穩(wěn)定了印刷電路板的尺寸。其最顯著的優(yōu)點就是烘烤后能使焊盤里的水分烘干，加強焊接效果，減少虛焊、修補率等。固然烘烤有優(yōu)點也有缺點，烘烤會加速PCB表面鍍層的氧化，而且越高溫度烘烤越久越不利。不建議對OSP表面處理的板子做高溫烘烤，因為OSP薄膜會因為高溫而降解或失效。如果不得不做烘烤，建議使用105±5℃的溫度烘烤，不得超過2個小時，烘烤后建議24小時內(nèi)用完。烘烤可能對IMC生成產(chǎn)生影響，尤其是對HASL(噴錫)、ImSn(化學錫、浸鍍錫)表面處理的板子，因為其IMC層(銅錫化合物)其實早在PCB階段就已經(jīng)生成，也就是在PCB焊錫前已生成，烘烤反而會增加這層已生成IMC的厚度，造成信賴性問題。
