在科技飛速發(fā)展的今天，各種高科技的電子產(chǎn)品層出不窮，這就使得電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家對電路板的品質要求越來越嚴格。PCB加工需要考慮PCB尺寸、PCB外形、夾持邊、MARK點等方面。因為高質量的電路板是采用合格的原材料通過嚴格合理的工藝加工生產(chǎn)出來的，檢驗只是通過檢查，挑選合格品，剔出次品和廢品，在PCB加工過程中的質量管理是保證質量的核心部分。不過總的來說，PCB加工過程中常見不良問題及解決方案有哪些呢？
1. 尺寸不良
電路板尺寸不良的可能原因很多，PCB加工流程中容易產(chǎn)生漲縮，PCB廠家調整了鉆孔程序/圖形比例/成型CNC程序，可能造成貼裝容易發(fā)生偏位，結構件配合不好等問題。由于此類問題很難檢查出來，只能靠PCB廠家良好的加工流程控制，所以在PCB廠家選擇時需要特別關注。
2. 板彎板翹
可能導致電路板板彎板翹的原因有材料問題，加工流程異常，加工控制不良，運輸或存放不當，折斷孔設計不夠牢固，各層銅面積差異過大等。設計上的問題需要在前期進行設計評審予以避免，同時要求PCB廠家模擬貼裝IR條件進行試驗，以免出現(xiàn)過爐后板彎的不良。對于一些薄板，可以要求在包裝時上下加壓木漿板后再進行包裝，避免后續(xù)變形，同時在SMT貼片時加夾具防止器件過重壓彎板子。
3. 塞孔不良
電路板塞孔不良主要是PCB廠家工藝能力不足或者是簡化工藝造成的，其表現(xiàn)為塞孔不飽滿，孔環(huán)有露銅或者假性露銅?？赡茉斐珊稿a量不足，與SMT貼片或組裝器件短路，孔內殘留雜質等問題。此問題外觀檢驗就可以發(fā)現(xiàn)，所以可以在進料檢驗就可以控制下來，要求PCB加工廠家進行改善。
4. 阻抗不良
電路板的阻抗是關系到電路板射頻性能的重要指標，常見的問題是電路板批次之間的阻抗差異比較大。由于現(xiàn)在阻抗測試條通常是做在PCB電路板的板邊，不會隨電路板出貨，所以可以讓PCB廠家每次出貨時附上該批次的阻抗條和測試報告以便參考，同時還要求提供板邊線徑和板內線徑的對比數(shù)據(jù)。
