PCB加工中的正片和負(fù)片是效果相反的制造工藝，正片就是凡是畫線的地方印制板的覆銅被保留，沒(méi)有畫線的地方覆銅清除，如頂層、底層、信號(hào)層就是正片。負(fù)片就是凡是畫線的地方印制板的銅被清除，沒(méi)有畫線的地方覆銅被保留，Internal Planes層線（內(nèi)部電源/接地層）內(nèi)電層，用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線和其他對(duì)象是無(wú)銅的區(qū)域。那么，PCB加工中的正片和負(fù)片有什么區(qū)別呢？
線路板的負(fù)片通常是我們講的Tenting制程，其使用的藥液為酸性蝕刻負(fù)片是因?yàn)榈灼谱鞒鰜?lái)后，要的線路或銅面是透明的，而不要的部份則為黑色的，經(jīng)過(guò)線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化，接下來(lái)的顯影制程會(huì)把沒(méi)有硬化的干膜沖掉，于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔（底片黑色的部份），而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路板（底片透明的部份）。
線路板的正片通常是我們講的Pattern制程，其使用的藥液為堿性蝕刻正片若以底片來(lái)看，要的線路或銅面是黑色的，而不要部份則為透明的，同樣地經(jīng)過(guò)線路制程曝光后，透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化，接下來(lái)的顯影制程會(huì)把沒(méi)有硬化的干膜沖掉，接著是鍍錫鉛的制程，把錫鉛鍍?cè)谇耙恢瞥蹋@影）干膜沖掉的銅面上，然后作去膜的動(dòng)作（去除因光照而硬化的干膜），而在下一制程蝕刻中，用堿性藥水咬掉沒(méi)有錫鉛保護(hù)的銅箔（底片透明的部份），剩下的就是我們要的線路板（底片黑色的部份）。
線路板正片和負(fù)片有什么區(qū)別呢？區(qū)分菲林（底片）的母片、工作片、正負(fù)片及藥膜面，菲林有母片和工作片（子片）、黑片和黃片、正片與負(fù)片之分。一般來(lái)講母片為黑菲林又稱為銀鹽片，主要用來(lái)復(fù)制工作片（黃片又稱為重氮片），但工作片卻不一定只有黃片，也有黑片做工作片，其主要是做高精密度HDI板或者為了節(jié)省開支在一次性的小批量線路板生產(chǎn)中使用，黃片是用于普通板及打批量的普通線路板制造時(shí)使用。藥膜面區(qū)分時(shí)黑片光面為藥膜，黃片則相反，一般可以通過(guò)刮筆或刀片在菲林上刮一下可看出那一面為藥膜面。菲林線路（有銅）上透光的負(fù)片，不透光為正片；正片為進(jìn)行圖形電鍍時(shí)使用，顯影掉的是線路，留下的作用是抗腐蝕的電鍍，主要鍍上的是鉛錫。負(fù)片為直接蝕刻所用，顯影后所留抗蝕處為線路，直接用酸性蝕刻液進(jìn)行蝕刻。
