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如何降低PCB加工過程中的彎曲和變形風(fēng)險(xiǎn)？

發(fā)布日期：2022-06-27 16:47瀏覽次數(shù)：
你知道PCB加工過程中避免變形的方法有哪些嗎?其實(shí)對(duì)于印刷電路板加工引起的變形無(wú)非就是兩種，大致分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力兩種應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中，機(jī)械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運(yùn)、烘烤過程中。還有PCB電路板在生產(chǎn)過程中容易出現(xiàn)回焊問題造成板材彎曲和翹曲，從而影響印刷電路板產(chǎn)品合格率。那么，如何降低PCB加工過程中的彎曲和變形風(fēng)險(xiǎn)呢？
如何降低PCB加工過程中的彎曲和變形風(fēng)險(xiǎn)？
1. 降低溫度對(duì)PCB電路板應(yīng)力的影響。由于溫度是電路板應(yīng)力的主要來源，因此只要回焊爐的溫度或減緩焊接爐中電路板的生產(chǎn)加熱速度，可以大大減少板材彎曲和翹曲的情況。
 
2. 使用較高Tg的板材可以增加其承受應(yīng)力變形的能力，但電路板生產(chǎn)成本也相對(duì)較高。
 
3. 增加PCB電路板的厚度。許多電子產(chǎn)品為了達(dá)到更輕的目的，其電路板厚度都在1.0mm、0.8mm，或0.6mm。建議如果沒有要求，電路板最好能用1.6mm厚度，可以大大降低板材彎曲和變形的風(fēng)險(xiǎn)。
 
4. 減小電路板的尺寸，并減少膠合板的數(shù)量。由于大多數(shù)焊接爐使用鏈條向前驅(qū)動(dòng)電路板，電路板因其自重而在背焊爐中會(huì)下垂變形，因此盡可能將電路板作為背板焊接板的板邊緣，可以減輕電路板本身的重量引起的下垂變形。
 
5. 使用爐托夾具。習(xí)慣使用爐膛來減少變形量，在爐膛上可以減少板材彎板。如果單層托盤不能減少電路板的變形量，必須加一層蓋子，將電路板上下兩層托盤夾起來，使電路板上方的焊接爐變形問題減少。
標(biāo)簽： PCB加工

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