PCB加工過程中沖孔會出現(xiàn)哪些問題？PCB加工工藝很復(fù)雜，印刷電路板制作工序很多，在質(zhì)量方面有著嚴(yán)苛的要求，PCB加工過程中也很可能會出現(xiàn)各種問題，如起泡、分層、開裂、板翹曲、厚度不均等。沖孔是PCB加工中一道比較重要的工藝，那么PCB沖孔過程會出現(xiàn)哪些問題呢？下面就和領(lǐng)智電路小編一起來了解一下。
斷面粗糙：產(chǎn)生原因是凹、凸模沖裁間隙太大；凹模刃口磨損嚴(yán)重。沖床的沖裁力不足，且不平穩(wěn)。板材沖裁性能差。解決方法可以選擇適當(dāng)?shù)陌肌⑼鼓_裁間隙。及時修整凹模刃口。選用沖裁性能較好的基材并嚴(yán)格按工藝要求控制預(yù)熱溫度和時間。孔之孔與間裂紋：產(chǎn)生原因是孔壁太薄，沖孔時的徑向擠壓力超過板材的孔壁強度。相鄰很近的兩孔不是同時沖出，后沖的孔由于孔壁太薄而被擠裂。解決方法是孔距設(shè)計要合理，孔壁不應(yīng)小于基板厚度。相鄰較近的孔應(yīng)便用一副模具同時沖出。
外形鼓脹：產(chǎn)生原因是模具設(shè)計不合理；外形落料的凹模變形，出現(xiàn)長邊處產(chǎn)生鼓脹。解決方法有印制板的外形尺寸大于200mm時，宜采用上落料結(jié)構(gòu)的模具沖外形。增加凹模的壁厚，或選用具有足夠的抗彎、抗張強度的材料造模具。廢料上跳：產(chǎn)生原因是銅箔與基材的粘合力差，沖孔時廢料上的銅箔容易脫落，隨著凸模退出凹模時，進(jìn)入被沖孔內(nèi)。凹模間隙過大，且漏料不暢通，當(dāng)凸模退出凹模卸料時，廢料隨之上跳。凹模孔有倒錐，沖孔廢料難以下落，反而隨著凸模退出凹模時向上跳。解決方法可以加強對基板材料的進(jìn)廠檢驗。減小凹、凸模的間隙，擴大漏料孔。及時修整凹模孔的倒錐。
廢料堵塞：產(chǎn)生原因有凹模刃口太高、廢料積存太多。下墊板和下模座上的漏料孔與凹?？椎耐亩炔?，孔的對接有如階。漏料孔太大，廢料易在孔內(nèi)作不規(guī)則堆集；相鄰兩漏料孔成內(nèi)切時也易堵塞。解決方法有降低凹模刃口，在0.2mm之間可減少廢料積存的個數(shù)。調(diào)整凹模、下墊板以及下模座上的漏料孔的垂同心度，并將各部件上的漏料孔擴大。相鄰兩漏料孔內(nèi)切時，為了不堵塞漏料應(yīng)做成腰圓孔，或做成一個大孔。以上便是PCB沖孔過程會出現(xiàn)的一些問題，你都了解了嗎？
