隨著科學技術的飛速進展，越來越多的高新技術在漸漸融入許多人的生活中，印刷電路板的應用領域范圍變得越來越廣泛，針對智能電子產(chǎn)品而言高可靠性的印刷電路板可以增強電子產(chǎn)品的電路可靠性，故而可以讓電子產(chǎn)品總體運用性能獲得極佳的優(yōu)化。無論是在PCB加工組裝流程還是在實際使用中，都要具有可靠的性能，這一點至關重要。那么，高可靠性PCB加工需要執(zhí)行哪些具體措施呢？
1. 25微米的孔壁銅厚：好處是增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。不這樣做的風險是吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負荷條件下有可能發(fā)生故障。
2. 無焊接修理或斷路補線修理：好處是完美的電路可確保可靠性和安全性，無維修，無風險。不這樣做的風險是如果修復不當，就會造成電路板斷路。
3. 超越IPC規(guī)范的清潔度要求：好處是提高PCB清潔度就能提高可靠性。不這樣做的風險是線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，從而可能導致可靠性問題（不良焊點/電氣故障）。
4. 嚴格控制每一種表面處理的使用壽命：好處是有良好的焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風險。不這樣做的風險是由于老電路板的表面處理有可能發(fā)生焊錫性問題，導致在組裝過程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問題。
5. 覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求：好處是嚴格控制介電層厚度，降低電氣性能預期值偏差。不這樣做的風險是電氣性能可能達不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。
6. 界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求：好處是實現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標準。不這樣做的風險是劣質(zhì)油墨可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。
7. 界定外形、孔及其它機械特征的公差：好處是嚴格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進配合、外形及功能。不這樣做的風險是會出現(xiàn)組裝過程中的問題，比如對齊/配合。
8. NCAB指定了阻焊層厚度，盡管IPC沒有相關規(guī)定：好處是改進電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風險，加強了抗擊機械沖擊力的能力。不這樣做的風險是阻焊層薄可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。
9. 界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒有界定：好處是在制造過程中精心呵護和認真仔細鑄就安全。不這樣做的風險是除了表面能看到的問題之外，還有哪些看不到的風險，以及對組裝的影響，和在實際使用中的風險難以預計。
10. 對塞孔深度的要求：好處是高質(zhì)量塞孔將減少組裝過程中失敗的風險。不這樣做的風險是塞孔不滿的孔中可殘留沉金中的化學殘渣，從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會藏有錫珠，造成短路。
