PCBA組裝加工過程涉及到很多環(huán)節(jié)，要想生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)PCBA產(chǎn)品，必須對每個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量進(jìn)行控制。PCBA產(chǎn)品由PCB制造、元器件采購檢驗(yàn)、SMT貼片、插件加工、程序燒制、測試等流程組成。下面領(lǐng)智電路為您介紹PCBA組裝打樣加工質(zhì)量控制點(diǎn)。
1. PCB線路板制造
PCBA板在生產(chǎn)前，要對Gerber文件進(jìn)行分析，注意PCB孔間距與板承載能力的關(guān)系，不造成彎曲或斷裂，接線是否考慮高頻信號(hào)干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。
2. 元器件采購及檢驗(yàn)
元器件的采購需要嚴(yán)格的渠道管控，從大商家和原廠進(jìn)貨，100%杜絕二手材料和假冒材料。設(shè)立專門的進(jìn)料檢驗(yàn)人員，嚴(yán)格檢查元器件各項(xiàng)功能，確保元器件不存在缺陷。
3.SMT貼片加工
錫膏印刷和回流焊爐溫度控制是SMT貼片加工的關(guān)鍵，回流焊的爐溫和速度控制對錫膏浸潤和焊接可靠性至關(guān)重要，可按正常的SOP操作指南進(jìn)行控制。要嚴(yán)格實(shí)施AOI檢測，盡量減少人為因素造成的不良影響。
4. DIP插件加工
DIP插裝過程中，波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵。如何使用模具才能最大限度地提供爐后的好產(chǎn)品，這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和總結(jié)經(jīng)驗(yàn)的過程。
5. 程序燒錄
為了能讓PCB線路板實(shí)現(xiàn)特定的功能，需要加入軟件才可以，就需要進(jìn)行程序的“燒錄”，在開始“燒錄”之前，我們要測試PCB板是否合格，然后選擇合適的燒錄方式。現(xiàn)在的燒錄方式一般分為離線燒錄和在線燒錄。
6. PCBA板測試
PCBA測試主要測試內(nèi)容包括ICT電路測試、FCT功能測試、老化測試、溫濕度測試、跌落測試等，根據(jù)客戶的測試計(jì)劃操作并匯總報(bào)告數(shù)據(jù)。
