新聞資訊

FPC軟板與PCB線路板的SMT貼片區(qū)別

發(fā)布日期：2020-08-15 21:00瀏覽次數(shù)：

PCB線路板和FPC軟板全部都需要通過(guò)SMT貼片和回流焊等錫膏焊接過(guò)程，普通PCB線路板的SMT貼片過(guò)程基本相同。但是，對(duì)于FPC軟性線路板卻有一些不相同的地方，如果這些額外要求不能在SMT貼片過(guò)程中認(rèn)真對(duì)待，將帶來(lái)極大的麻煩。

1、錫膏焊接過(guò)程

如PCB線路板過(guò)程一樣，通過(guò)鋼網(wǎng)和錫膏印刷機(jī)操作將錫膏覆蓋到FPC軟板和軟硬結(jié)合板上。很多SMT貼片者深受尺寸和脆弱性的困擾，不同于PCB線路板，F(xiàn)PC軟板表面并不平整，所以需要借助一些治具和定位孔將其固定住。此外，F(xiàn)PC材料在尺寸方面并不穩(wěn)定，在溫度和濕度的變化下，每英寸能夠延伸或者褶皺0.001度。更有趣的是，這些延伸和褶皺因素將導(dǎo)致FPC在X和Y方向的移位。鑒于此，F(xiàn)PC貼片比起PCB貼片經(jīng)常需要更小的載具。

2、SMT元器件貼裝

在當(dāng)前SMT元件微小型化的趨勢(shì)下，小型元件在回流焊過(guò)程中會(huì)導(dǎo)致一些問(wèn)題。如果FPC軟板很小，延伸和褶皺將不是一個(gè)顯著的問(wèn)題，導(dǎo)致更小的SMT貼片載具或者額外的Mark點(diǎn)。載具缺少整體平整性也將導(dǎo)致貼裝效果中的移位現(xiàn)象。

3、回流焊過(guò)程

回流焊之前，F(xiàn)PC軟板務(wù)必需要干燥，這是軟板和硬板元件貼裝過(guò)程中的重要不同。除了FPC材料在維度上的不穩(wěn)定性外，它們也比較吸濕，它們像海綿一樣吸取水分。一旦FPC吸收了水分，不得不停止通過(guò)回流焊。PCB線路板也存在同樣問(wèn)題，但具有較高的容忍度。FPC需要通過(guò)~225° to 250°F的預(yù)熱烘烤，這種預(yù)熱烘烤必須在1小時(shí)內(nèi)迅速完成。如果沒(méi)有及時(shí)烘烤，那么需要存儲(chǔ)在干燥或者氮?dú)鈨?chǔ)藏室中。