PCB線路板有個(gè)特殊性，那就是每款PCB都是定制，當(dāng)我們?cè)O(shè)計(jì)一個(gè)線路板項(xiàng)目的時(shí)候，比較關(guān)心的往往是布局和布線等內(nèi)容，往往忽略了哪些設(shè)計(jì)因素會(huì)額外增加PCB線路板的制造成本，所以，通常線路板都需要把PCB原始資料發(fā)給制造廠家才能得到準(zhǔn)確報(bào)價(jià)。那么，PCB線路板有哪些設(shè)計(jì)因素會(huì)影響制板價(jià)格呢？
1. 布線層數(shù)：PCB線路板設(shè)計(jì)層數(shù)越多布線越容易，但價(jià)格則是隨層數(shù)直線上升，最終制板價(jià)格可能就要翻倍了。
2. 過(guò)孔：如果不是器件Pitch或設(shè)計(jì)密度所限，盡可能用直徑在0.15mm以上的過(guò)孔，小于0.15mm的過(guò)孔，大多數(shù)PCB制造廠家需要加收一定的費(fèi)用。
3. 線寬線距：通常小于3.5mil以下，生產(chǎn)廠家就要增加費(fèi)用。
4. 背鉆孔：在背板或有高速信號(hào)的單板中使用，大約會(huì)增加10%~20%的成本。
5. 盤(pán)中孔塞孔：除非信號(hào)和布局，封裝有限制，盡量不要使用。
6. HDI及盲埋孔設(shè)計(jì)：這一項(xiàng)增加的費(fèi)用比例很大，如果封裝允許最好不要使用。提示：Pitch在0.65mm及以上的BGA封裝都可以通孔扇出，部分0.5mm的BGA封裝可以根據(jù)焊盤(pán)尺寸及可用的pin分布情況，實(shí)現(xiàn)通孔扇出。
7. 表面工藝: 沉金，沉錫，沉銀，金手指，阻抗這幾項(xiàng)會(huì)增加費(fèi)用，當(dāng)然這幾項(xiàng)需要根據(jù)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品類型來(lái)具體考量。
8. 材料：高TG板材，無(wú)鹵素板材，高頻板材等非常規(guī)板材會(huì)增加線路板廠家的采購(gòu)周期，意味著要增加生產(chǎn)費(fèi)用。
以上是影響PCB線路板制板價(jià)格的設(shè)計(jì)因素，不難發(fā)現(xiàn)影響PCB線路板價(jià)格最大因素。PCB線路板打樣的復(fù)雜性取決于層和過(guò)孔的數(shù)量，因?yàn)檫@定義了過(guò)孔開(kāi)始和停止的層的變化，在線路板制造過(guò)程中需要更多的層壓和鉆孔步驟。領(lǐng)智電路是一家集PCB線路板打樣，加工，測(cè)試，生產(chǎn)，銷售，組裝于一體的高科技公司，我們一直在致力成為印刷電路板的優(yōu)質(zhì)制造商和服務(wù)商。
