PCB線路板是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。PCB線路板以絕緣板為基材,切成一定尺寸,其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形,并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等),用來代替以往裝置電子元器件的底盤,并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。那么,PCB線路板是用什么材料制造而成的呢?
PCB線路板主要使用的材料是覆銅板,也可以稱為基材,是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的?;迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪?qiáng)材料組成的絕緣層板,基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔,銅箔能否牢固地覆在基板上,則由粘合劑來完成。那么,覆銅板常用的有哪些呢?
FR-1酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性)
FR-2酚醛棉紙,
FR-3棉紙、環(huán)氧樹脂
FR-4玻璃布、環(huán)氧樹脂(玻纖板材)
FR-5玻璃布、環(huán)氧樹脂
FR-6毛面玻璃、聚酯
CEM-1棉紙、環(huán)氧樹脂(阻燃)
CEM-2棉紙、環(huán)氧樹脂(非阻燃)
CEM-3玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-4玻璃布、環(huán)氧樹脂
CEM-5玻璃布、多元酯
AIN氮化鋁
SIC碳化硅
G-10玻璃布、環(huán)氧樹脂