PCB線路板制造是電子產(chǎn)品最基礎(chǔ)的環(huán)節(jié)，沒有PCB后面的一切都無從談起，沒有質(zhì)量合格的PCB后面的一切工序都是白搭，高質(zhì)量的PCB線路板自然受用戶垂涎與青睞，所以在電子制造行業(yè)里面，每一個細節(jié)都是需要我們重視和認真對待。雖然很多客戶朋友已深耕電子行業(yè)多年，但對于PCB質(zhì)量的判定，或許您還真的拿捏不準(zhǔn)。今天卡領(lǐng)智電路小編就簡單的跟朋友介紹一下決定PCB線路板質(zhì)量的三大要素？
1. 孔銅
孔銅是PCB線路板非常關(guān)鍵的一項質(zhì)量指標(biāo)，因為各層線路的導(dǎo)通全依賴于孔銅，而孔銅需要沉銅電鍍上去的，這個工藝流程時間長，而且生產(chǎn)成本高，所以在低價競爭的環(huán)境下，有些供應(yīng)商開始偷工減料，縮短鍍銅時間。很多PCB快板廠家開始應(yīng)用一種導(dǎo)電膠工藝，這道工藝的好處就是速度快，成本低，但是致命的缺陷是鍍銅厚度不夠。這個是行業(yè)內(nèi)的秘密，PCB行業(yè)以外的人很少知道這點。導(dǎo)電膠工藝做出來的板子，孔銅薄而且不均勻，如果用在消費類產(chǎn)品中是可以滿足需要，但是假如你產(chǎn)品對質(zhì)量有要求，這個就要小心了。
2. 板材
PCB線路板制造成本中，板材占了將近30%—40%的成本，很多廠家為了節(jié)約成本，在板材的使用上偷工減料。板料的學(xué)名FR4，是一種玻璃環(huán)氧樹脂。好的板材和差的板材的區(qū)別是防火等級，非阻燃板料與阻燃板料價格相差很多。合格的板材正常是至少有5張玻璃纖維布壓合而成。差的板料粉塵很多，樹脂不夠純，這種板材在多層板應(yīng)用中很危險，因為多層板的孔特別小且密集。
3. 壓合
對于PCB多層板來說，壓合是一道非常重要的工序，不管是壓合的設(shè)備，工藝，管理，人員經(jīng)驗，都決定著壓合的質(zhì)量，壓合做的不好，會嚴(yán)重影響板層結(jié)合，容易分層。壓合不好會影響阻抗值的誤差。PCB多層板壓合時出現(xiàn)疊層偏移，內(nèi)層偏位，鉆完孔，將會出現(xiàn)很多內(nèi)層開路的情況。
