在科技飛速發(fā)展的今天，各種高科技的電子產(chǎn)品層出不窮，這就使得PCB廠家對板材的品質要求越來越嚴格。印刷電路板板材加工過程產(chǎn)生的質量問題，如翹曲，銅箔脫落等問題是如何產(chǎn)生的。板曲是由于應力不均導致，比如操作、運輸過程中外力導致的板曲以及設計中兩面銅泊不對稱導致；銅箔脫落則要做切片看看是哪一層銅，一般有內(nèi)層棕化不良，壓板不良，外層的電鍍銅不良，鉆孔或成型時因速度、墊板不合適造成的不良，這些都有可能引起銅箔脫落。那么，PCB加工過程中的板材質量問題及解決方法呢？
1. 經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化。
解決方法：確定經(jīng)緯方向，按照收縮率在底片上進行補償；同時剪切時按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標志進行加工。
2. 基板表面銅箔部分被蝕刻掉，當應力消除時產(chǎn)生尺寸變化。
解決方法：在設計電路時應盡量使整個板面電路分布均勻；至少也要必須在空間留下過渡段(不影響電路位置為主)。
3. 刷板時采用壓力過大，致使產(chǎn)生壓拉應力導致基板變形。
解決方法：應采用試刷，使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài)，然后進行剛板。
4. 基板中樹脂未完全固化，導致尺寸變化。
解決方法：采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進行烘烤，用溫度120℃ 連續(xù)烘烤4小時，以確保樹脂固化。
5. 多層電路板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。
解決方法：基材內(nèi)層經(jīng)氧化處理，進行烘烤以除去濕氣，并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)。
6. 多層電路板經(jīng)壓合時，過度流膠造成玻璃布形變所致。
解決方法：需進行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然后進行壓制。同時還可以根據(jù)半固化片的特性，選擇合適的流膠量。
