印制電路板行業(yè)原材料主要包含玻璃纖維紗，銅箔，覆銅板，環(huán)氧樹脂，油墨，木漿等，其中覆銅板由銅箔，環(huán)氧樹脂，玻璃纖維紗等原材料加工制成。PCB加工成本中原材料成本占比較大，約60-70%。覆銅板是由木漿紙或者是玻纖布等作為增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。那么，PCB電路板加工所需要用到的原材料分別有基材、PP、銅箔、感光材料、油墨、菲林片等，針對這些原材料給大家講解下具體含義?！ ?/span>
1. PCB基材：無特殊要求情況下，批量生產(chǎn)PCB線路板常用基材為有機(jī)絕緣板材，有機(jī)絕緣又分為"熱固性樹脂"和"熱塑性聚脂"兩種，熱固性樹脂常用于剛性板，而熱塑性聚脂用于撓性板上?！ ?/span>
2. PP：PP是指生產(chǎn)線路板用到的粘合劑，俗稱"樹脂"?！ ?/span>
3. 銅箔：生產(chǎn)線路板所覆金屬箔大多為銅箔，用壓延或電解特殊技術(shù)工藝制作而成，銅箔厚度在0.3mil-3mil之間，根據(jù)承載電流大小及蝕刻精度選擇，銅箔品質(zhì)主要表現(xiàn)在凹痕及麻坑、抗剝強(qiáng)度等方面?！ ?/span>
4. 感光材料分為"濕膜"和"干膜"兩種，光致抗蝕劑在覆銅板上涂層在一定波長的光照時，會發(fā)生化學(xué)變化，從而改變在溶劑中的溶解度，另又有正性和負(fù)性的區(qū)別，負(fù)性抗蝕劑是指在未曝光前都能溶解在該顯影劑中，曝光后轉(zhuǎn)變的聚合物不能溶于顯影液中，而正性抗蝕劑恰好相反，感光生成能溶于顯影液的聚合物，其次，感光膜(干膜)也分負(fù)性(光聚合型)和正性(光分解型)兩種，批量生產(chǎn)線路板選擇濕膜或干膜的制作成本差異很大，干膜可提供高精度線路與蝕刻，固而選擇干膜的制作成本更高。
5. 油墨：PCB阻焊油墨實(shí)則是一種阻焊劑，在特定烤箱內(nèi)使其變得硬化?！ ?/span>
6. 菲林片：類似于照相館用到的聚脂底片，同理利用感光材料記錄圖像資料，具有較高的對比度、感光度、分辨率。
