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PCB加工中造成阻焊不良的因素有哪些？

發(fā)布日期：2022-02-09 15:15瀏覽次數(shù)：

在PCBA電路板組裝工藝中，阻焊膜是一種非常重要的涂覆材料。PCB加工和SMT貼片加工中阻焊油墨是非常重要的，它的主要功能是保護(hù)電路板，防止導(dǎo)體潤(rùn)濕，防止因受到影響與潮濕潮濕的影響由短路引起的，防止不合格的處理，因?yàn)榻佑|造成的開(kāi)路等等，是PCBA電路板能在惡劣環(huán)境下正常使用的保證。那么，PCB加工中造成阻焊不良的因素有哪些呢？

1. 墊通孔線(xiàn)。原則上應(yīng)對(duì)連接到焊盤(pán)的通孔之間的導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行電阻焊接。

2. 焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的電阻焊接設(shè)計(jì)，以及電阻焊接的圖形規(guī)范應(yīng)符合具體構(gòu)件焊接端分布的設(shè)計(jì)：如果焊盤(pán)與焊盤(pán)之間采用開(kāi)窗電阻焊接，則焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的短路不會(huì)發(fā)生焊盤(pán)之間的短路。

3. 元器件的電阻焊接圖尺寸不當(dāng)，電阻焊接圖設(shè)計(jì)過(guò)大，會(huì)“屏蔽”彼此而導(dǎo)致開(kāi)口焊接，使元器件之間的距離過(guò)小。

4. 組件下孔無(wú)電阻焊接膜，組件下無(wú)電阻焊接孔。過(guò)波峰焊后，孔上的焊料可能會(huì)影響IC焊接的可靠性，也可能會(huì)造成元器件短路等缺陷。

標(biāo)簽： PCB加工