阻抗電路板指的是需要進(jìn)行阻抗控制的線路板，阻抗控制是指在一高頻信號(hào)之下，某一線路層對(duì)其參考層，其信號(hào)在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號(hào)在傳輸過程中不失真。其中PCB阻抗管控?cái)?shù)目少則4，5組，多則幾十組，每一組的管控線寬，介層厚度，銅厚等都不同，如果一個(gè)個(gè)去查數(shù)據(jù)，然后手動(dòng)輸入相關(guān)參數(shù)計(jì)算，非常費(fèi)時(shí)且容易出錯(cuò)。領(lǐng)智電路在加工PCB阻抗板的過程中，也總結(jié)出一些制作阻抗電路板的經(jīng)驗(yàn)，那么PCB加工過程中影響阻抗一致性的因素有哪些呢？
1. 當(dāng)線路距板邊小于25 mm時(shí)，線路阻抗值比板中間偏小1~4 ohm，而線路距板邊大于50 mm時(shí)阻抗值受位置影響變化幅度減小，在滿足拼版利用率前提下，建議優(yōu)先選擇開料尺寸滿足阻抗線到板邊距離大于25 mm。
2. 影響PCB拼版阻抗一致性最主要的因素是不同位置介厚均勻性，其次則是線寬均勻性。
3. 拼版不同位置殘銅率差異會(huì)導(dǎo)致阻抗相差1~3 ohm，當(dāng)圖形分布均勻性較差時(shí)（殘銅率差異較大），建議在不影響電氣性能的基礎(chǔ)上合理鋪設(shè)阻流點(diǎn)和電鍍分流點(diǎn)，以減小不同位置的介厚差異和鍍銅厚度差異。
4. 半固化片含膠量越低，層壓后介厚均勻性越好，板邊流膠量大會(huì)導(dǎo)致介厚偏小、介電常數(shù)偏大，從而造成近板邊線路的阻抗值小于拼版中間區(qū)域。
5. 對(duì)于內(nèi)層線路，拼版不同位置因線寬和銅厚導(dǎo)致的阻抗一致性差異較??；對(duì)于外層線路，銅厚差異對(duì)阻抗的影響在2 ohm內(nèi)，但銅厚差異引起的蝕刻線寬差異對(duì)阻抗一致性的影響較大，需提升外層鍍銅均勻性能力。
線寬控制是影響PCB阻抗控制精度的重要因素。采用不同半固化片、阻抗線寬測試對(duì)阻抗的影響也不一樣。半固化厚度越厚，線寬的寬度變化對(duì)阻抗值的影響越小，半固化厚度越薄，線寬的寬度變化對(duì)阻抗值的影響越大。介質(zhì)厚度對(duì)阻抗精度有很大的影響，介質(zhì)厚度包括芯板的介質(zhì)層厚度和半固化片壓合后的厚度。如果您有阻抗電路板需要加工可以聯(lián)系我們領(lǐng)智電路，當(dāng)然有關(guān)于阻抗電路板的問題也可以聯(lián)系我們。
