PCB加工的蝕刻工藝有哪些？隨著印刷電路板加工工藝的發(fā)展，PCB生產(chǎn)制造的方法也越來越多。在PCB加工中，在板子線路層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉稱為蝕刻。印刷電路板的加工離不開線路蝕刻，蝕刻工藝直接影響印刷電路板的品質(zhì)，現(xiàn)在領(lǐng)智電路小編就蝕刻工藝給大家介紹幾類具有代表性的加工工藝？
1. 光化學(xué)蝕刻工藝
在清潔的覆銅板上涂抹一層層光感應(yīng)膠或者抗蝕干膜，在根據(jù)照相底板曝光、顯影、固膜、蝕刻工藝得到電源電路圖像。出掉膜以后，經(jīng)過機械加工、表層涂膜，再然后包裝印刷文本、標(biāo)記變成制成品。這類加工工藝的特性是圖形高精度、生產(chǎn)制造周期時間短，適合批量生產(chǎn)、多種類生產(chǎn)制造。
2. 金屬絲網(wǎng)漏印蝕刻工藝
將事前制好的、具備需要電源電路圖形的模板放置清潔的覆銅板的銅表層上，用刮板將抗蝕原材料漏印在去銅箔表層上，即得到印料圖形。干燥后開展有機化學(xué)蝕刻工藝，去除無印料遮蓋的裸銅一部分，最終除去印料，即是需要的電源電路圖形。這類方式能夠開展規(guī)模性專業(yè)化生產(chǎn)制造，生產(chǎn)量大，低成本，但精密度比不上光化學(xué)蝕刻工藝。
3. 圖形電鍍蝕刻工藝
圖形遷移用的光感應(yīng)膜為抗蝕干的膜，其生產(chǎn)流程大致如下：開料→轉(zhuǎn)孔→孔金屬化→預(yù)電鍍銅→圖形遷移→圖形電鍍→去膜→蝕刻工藝→電鍍電源插頭→熱融→外觀設(shè)計生產(chǎn)加工→檢驗→網(wǎng)印阻焊劑→網(wǎng)印字母符號。這種加工工藝如今多用來制造兩面線路板或多方面線路板。也被稱之為“規(guī)范法”。
4. 全板電鍍掩蔽法
這種蝕刻方法與“圖形電鍍蝕刻工藝“相似但也有區(qū)別，關(guān)鍵區(qū)別在于這類方式應(yīng)用這種獨特特性的掩蔽干膜（性軟而厚），將孔和圖形遮蓋起來，蝕刻工藝時作抗蝕膜用。其生產(chǎn)流程大致如下：開料→轉(zhuǎn)孔→孔金屬化→全板電鍍銅→貼感光掩蔽干的膜→圖形遷移→蝕刻工藝→去膜→電鍍電源插頭→外觀設(shè)計生產(chǎn)加工→檢驗→網(wǎng)印阻焊劑→焊接材料涂敷→網(wǎng)印字母符號。
5. 超簿去銅箔迅速蝕刻工藝
這種蝕刻工藝多應(yīng)用于纖薄銅箔的層壓板。加工工藝與圖形電鍍蝕刻工藝類似。僅僅在圖形電鍍銅后，電源電路圖形一部分和孔邊金屬材料銅的薄厚約30μm左右，并非電源電路圖形一部分的去銅箔仍為纖薄去銅箔的薄厚（5μm）。對它迅速開展蝕刻工藝，5μm厚的非電源電路一部分被蝕刻掉了，僅留有浸蝕的電源電路圖形的一小部分，這類方式能夠制取高精、致密的線路板，是有發(fā)展前途的新式生產(chǎn)工藝。
