在PCB加工中鎳鈀金是一種非選擇性的表面加工工藝，也是一種最新的表面處理技術(shù)，其原理為在有電路板的銅層的表面鍍上一層鎳、鈀和金，主要的工藝流程包括除油—微蝕—預浸—活化—沉鎳—沉鈀—沉金—烘干，每個環(huán)節(jié)之間都會經(jīng)過多級水洗處理。鎳鈀金是在化學鎳與化學金中間加一個化學鈀槽，與其它表面處理方式相比，鎳鈀金具有耐用性穩(wěn)定、可阻焊性優(yōu)異、兼容性好、鍍層平整度高、適合高密度焊盤等優(yōu)勢，因此可以應用于更加精密的印刷電路板中，阻焊性能也更加優(yōu)異。
在PCB加工流程中，表面處理的目的是保證良好的可焊性或電性能，因此它是重要的步驟之一。目前市場上常見的表面處理方式有噴錫、沉錫、沉金等，使用鎳鈀金進行表面處理是比較少見的。目前應用較為廣泛的沉金工藝，原理是在銅面上包裹一層鎳金合金，以便長期保護印刷電路板。鎳鈀金就是在鎳層和金層之間沉上一層鈀，能防止鎳和金之間的相互遷移，不會出現(xiàn)黑PAD。具有打線接合能力，焊點可靠度好，能耐多次回流焊和有優(yōu)良耐儲時間等，能夠?qū)蜐M足多種不同組裝的要求。鎳鈀金與沉金相比，鈀可以防止出現(xiàn)置換反應導致的腐蝕現(xiàn)象，金就可以緊密地覆蓋在鈀上面，提供良好的接觸面。
看上面的介紹，我們知道了什么是PCB加工中的鎳鈀金工藝？那么，鎳鈀金工藝有什么優(yōu)點呢？鎳鈀金工藝的優(yōu)點就是金鍍層很薄在COB綁定的時候即可打金線，也能打鋁線；鈀層把鎳層和金層隔開，能防止金和鎳之間的相互遷移，不會出現(xiàn)黑鎳現(xiàn)象；提高了高溫老化和高度潮濕后的可焊性，可焊性優(yōu)良，高溫老化后的可焊性同樣很好；成本很低，金厚為0.03~0.04um，鈀厚平均約0.025~0.03um；鈀層厚度薄，而且很均勻，鎳層是無鉛的；能與現(xiàn)有的設(shè)備配套使用；鍍層與錫膏的兼容性很好。
