PCB打樣中，線路板提供的電路性能必須能夠使信號(hào)在傳輸過(guò)程中不發(fā)生反射現(xiàn)象，信號(hào)保持完整，降低傳輸損耗，起到匹配阻抗的作用，這樣才能得到完整、可靠、精確，無(wú)干擾、噪音的傳輸信號(hào)。那么，影響PCB線路板阻抗的因素有介質(zhì)厚度、銅的厚度、走線的寬度、走線的間距、疊層選取的材質(zhì)的介電常數(shù)厚阻焊的厚等等。
1. 介質(zhì)厚度：特性阻抗與介質(zhì)厚度的自然對(duì)數(shù)是成正比的，介質(zhì)厚度越厚，其阻抗越大。不同的半固化片有不同的膠含量與厚度，其壓合后的厚度與壓機(jī)的平整性、壓板的程序有關(guān)。對(duì)所使用的任何一種板材，要取得其可生產(chǎn)的介質(zhì)層厚度，利于設(shè)計(jì)計(jì)算而工程設(shè)計(jì)、壓板控制、來(lái)料公差是介質(zhì)厚度控制的關(guān)鍵。
2. 銅的厚度：減小銅厚可增大阻抗，增大銅厚可減小阻抗。銅厚可通過(guò)圖形電鍍或選用相應(yīng)厚度的基材銅箔來(lái)控制。對(duì)銅厚的控制要求均勻，對(duì)細(xì)線、孤立的線的PCB板加上分流塊，其平衡電流，防止線上的銅厚不均，影響阻抗對(duì)cs與ss面銅分布極不均的情況，要對(duì)板進(jìn)行交叉上板，來(lái)達(dá)到二面銅厚均勻的目的。
3. 走線的寬度與間距：增加線寬可減小阻抗，減小線寬可增大阻抗。線寬的控制要求在+/-10％的公差內(nèi)，才能較好達(dá)到阻抗控制要求信號(hào)線的缺口影響整個(gè)測(cè)試波形，其單點(diǎn)阻抗偏高，使其整個(gè)波形不平整，阻抗線不允許補(bǔ)線，其缺口不能超過(guò)10％。線寬主要是通過(guò)蝕刻控制來(lái)控制，為保證線寬，根據(jù)蝕刻側(cè)蝕量、光繪誤差、圖形轉(zhuǎn)移誤差，對(duì)工程底片進(jìn)行工藝補(bǔ)償，達(dá)到線寬的要求。
4. 介電常數(shù)：增加介電常數(shù)，可減小阻抗，減小介電常數(shù)可增大阻抗，介電常數(shù)主要是通過(guò)材料來(lái)控制。信號(hào)在介質(zhì)材料中傳輸?shù)乃俣葘㈦S著介質(zhì)常數(shù)的增加而減小，因此要獲得高的信號(hào)傳輸速度，就必須降低材料的介質(zhì)常數(shù)。同時(shí)，要獲得高的傳輸速度還必須采用高的特性阻值, 而高的特性阻值又必須選用低的介質(zhì)常數(shù)材料。
5. 阻焊厚度：印上阻焊會(huì)使外層阻抗減少。正常情況下印刷一遍阻焊可使單端阻抗下降2歐姆，可使差分阻抗下降8歐姆，印刷2遍下降值為一遍時(shí)的2倍，當(dāng)印刷3次以上時(shí)，阻抗值不再變化。
PCB線路板阻抗與基板材料關(guān)系是非常密切的， 故選擇的基板材料在PCB阻抗板生產(chǎn)中非常重要。PCB廠家給計(jì)算阻抗嗎可以點(diǎn)擊進(jìn)一步了解。PCB阻抗控制屬于特殊工藝，有些PCB廠家嫌麻煩，不愿意做。但是領(lǐng)智電路不怕麻煩，專做別人不愿意做、不想做、不肯做的非常規(guī)板、特殊工藝板。
