采購HDI埋盲孔電路板的注意事項有哪些？隨著目前便攜式產(chǎn)品的設(shè)計朝著小型化和高密度的方向發(fā)展，PCB的設(shè)計難度也越來越大，對PCB加工工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產(chǎn)品中使0.65mm 間距以下BGA封裝,均使用了盲埋孔的設(shè)計工藝，那么什么是盲埋孔呢？領(lǐng)智電路為您解答！
盲孔大都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等離子蝕孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機(jī)（UV）。
盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個板子。
埋孔（Buried vias）：埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的。
如圖是一個8層板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖：
A：通孔（L1－L8）
B：埋孔（L2－L7）
C：盲孔（L7－L8）
D：盲孔（L1－L3）
注：下面的例子均以8層板為例
盲埋孔電路板，也稱為HDI電路板，常多用于手機(jī)、GPS導(dǎo)航等等高端產(chǎn)品的應(yīng)用上，常規(guī)的多層電路板的結(jié)構(gòu)，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來使得各層線路之內(nèi)部之間實現(xiàn)連結(jié)功能。接下來一起來了解下它的注意事項和保養(yǎng)。
注意事項
盲埋孔電路板如果要抄板，難度比較高，一般手機(jī)板和HDI板上面抄板的時候會遇到盲埋孔，因此要注意以下事項：
1.一定要細(xì)心，抄板之前做好準(zhǔn)備工作；
2.設(shè)備一定要先進(jìn)；
3.抄板的過程中要不斷和原板對比；
4.注意檢查，多次反復(fù)檢查。
盲埋孔保養(yǎng)
為保證盲埋孔電路板工作良好的狀態(tài)和減少電路板的故障率，要對電路板進(jìn)行保養(yǎng)，包括年度保養(yǎng)和半保養(yǎng)，保養(yǎng)方法如下：
1.盲埋孔年度保養(yǎng)
（1）定期抽檢電路板中的電解電容器容量，當(dāng)發(fā)現(xiàn)電解電容的容量低于標(biāo)稱容量的20%時，應(yīng)該及時更換；一般來說，電解電容的工作壽命是10年左右，所以為保證電路板的正常工作，10年左右電解電容要全部更換；
（2）對于涂有散熱硅脂的大功率器件，應(yīng)檢查散熱硅脂有沒干固，對于干固的應(yīng)將干固的散熱硅脂清除后，涂上新的散熱硅脂，以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞；
（3）及時清理電路板上的灰塵，保證電路板的干凈。
2.盲埋孔半保養(yǎng)
（1）每季度對電路板上灰塵進(jìn)行清理，可用電路板專用清洗液進(jìn)行清洗，將電路板上灰塵清洗完畢后，用吹風(fēng)機(jī)將電路板吹干即可；
（2）觀察電路板中的電子元件有沒經(jīng)過高溫的痕跡，電解電容有沒鼓起漏液現(xiàn)象，如有應(yīng)進(jìn)行更換。
隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對盲埋孔電路板提出了同樣的要求，當(dāng)然也要注意一些事項，同時也要對它進(jìn)行保養(yǎng)，確保盲埋孔電路板的使用性。
