PCB加工流程中電鍍是心臟工序，作用是孔壁金屬化、導(dǎo)通互聯(lián)。電路板加工生產(chǎn)過程中影響因素較多，管控復(fù)雜，而印制電路板致命品質(zhì)缺陷其中就包括孔無銅，孔無銅產(chǎn)生原因復(fù)雜，改善難度大?？谉o銅是指電路板金屬化孔內(nèi)開路，在通斷測(cè)試中失去電氣連接性能。金屬化孔包括通孔、盲孔和埋孔，孔無銅是PCB致命品質(zhì)缺陷之一，需重點(diǎn)管控?？谉o銅現(xiàn)象的分類有很多，下圖是孔無銅現(xiàn)象的分類，按PCB加工流程分類，可分為A類沉銅不良；B類全板不良；C類圖電不良；D類負(fù)片蝕刻孔無銅；E類其他。那么，電路板加工過程中如何改善孔無銅現(xiàn)象呢？
1. 化學(xué)沉銅類型
現(xiàn)況描述：電鍍是不能在非導(dǎo)電的樹脂孔壁上電鍍上銅的，化學(xué)沉銅為電鍍打個(gè)基礎(chǔ)，孔壁上覆蓋一層大約0.5um厚度（大約相當(dāng)于1根頭發(fā)的千分之一）銅層，就可以導(dǎo)電了，因此沉銅背光為重點(diǎn)管控項(xiàng)目。改善措施：因沉銅層不致密，很容易被氧化，需在6小時(shí)內(nèi)送全板電鍍。
2. 鉆孔不良
現(xiàn)況描述：鉆孔披鋒會(huì)導(dǎo)致孔徑變小、塞孔或負(fù)片破孔，如下圖。原因分析：鉆孔參數(shù)條件不良，如鉆刀壽命過長、疊板生產(chǎn)數(shù)量過多。措施：優(yōu)化鉆孔工藝參數(shù)，檢討鉆頭質(zhì)量及使用要求。
3. 沉銅不良
現(xiàn)況描述：孔內(nèi)玻纖上斷斷續(xù)續(xù)、點(diǎn)狀無銅，如下圖。原因分析：孔壁樹脂位置被板電層包裹，通常發(fā)生在新開缸或復(fù)線拖缸后。措施：優(yōu)化拖缸方法和程序、提高藥水活性。
4. 除膠不足
現(xiàn)況描述：無銅處出現(xiàn)在樹脂部位，如下圖。原因分析：孔內(nèi)無銅位置全部發(fā)生在樹脂部位，除膠渣不足，樹脂蜂窩狀結(jié)構(gòu)未形成。措施：提高除膠渣能力，提高膨松、除膠段藥水濃度及溫度或延長時(shí)間。
5. 整孔無銅
現(xiàn)況描述：整PNL板內(nèi)，大、小孔均無銅，如下圖。原因分析：板件未沉銅直接進(jìn)行全板電鍍或全板電鍍后圖電微蝕缸設(shè)備異常導(dǎo)致浸泡超時(shí)，導(dǎo)致咬掉板電層（可觀察內(nèi)層銅是否存在負(fù)凹蝕）。措施：對(duì)異常停機(jī)微蝕缸停留板件，及時(shí)手動(dòng)調(diào)出缸外，取切片確認(rèn)孔銅，區(qū)分隔離補(bǔ)鍍。
6. 干膜入孔
現(xiàn)況描述：孔口處無銅，圖形層無包裹全板電鍍層（較多出現(xiàn)在大孔），孔口邊緣斷銅，斷銅面較平整，如下圖。原因分析：從切片中基本可以判定為干膜入孔，干膜由于貼膜壓力過大或貼膜到顯影時(shí)間較長。措施：縮短貼膜至顯影時(shí)間，嚴(yán)格按照貼膜超時(shí)返工制度處理。
7. 孔口無銅
現(xiàn)況描述：孔口無銅，特別是大孔金屬化孔孔口無銅更明顯。原因分析：磨板過度導(dǎo)致拐角處無銅。措施：減少磨板壓力，管控不織布磨板段壓力及目數(shù)。
8. 盲孔無孔
現(xiàn)況描述：盲孔無銅，與內(nèi)層銅分離或連接不良。原因分析：激光窗偏，激光孔形不良，影響沉銅藥水孔內(nèi)交換。措施：檢查激光開窗情況、板面垃圾及鉆孔能量。
9. 孔壁開路
現(xiàn)況描述：熱應(yīng)力后或老化測(cè)試后孔壁銅層出現(xiàn)開路，如下圖。原因分析：完整的孔壁鍍銅層受熱后出現(xiàn)斷開，鍍層物理性能差、延展性差或孔壁銅層不足。措施：凈化鍍液改善結(jié)晶，優(yōu)化光劑參數(shù)提高鍍銅延展性，適當(dāng)提高孔銅厚度，做老化測(cè)試時(shí)試板需按要求規(guī)定進(jìn)行烤板。
10. 大孔點(diǎn)狀無銅
現(xiàn)況描述：大孔孔內(nèi)點(diǎn)狀無銅，小孔孔銅完整，如下圖。原因分析：全板VCP線生產(chǎn)時(shí)異常停線大孔在酸洗缸停留時(shí)間過長，沉銅層被氧化，入鍍銅缸后氧化層被清洗導(dǎo)致。措施：按SOP操作指示對(duì)異常板件進(jìn)行隔離、重新沉銅返工處理并確認(rèn)。
電路板加工的孔無銅原因復(fù)雜，杜絕極難，我們需要對(duì)異常切片進(jìn)行詳細(xì)判定，對(duì)缺陷進(jìn)行全面的排查及界定。全面檢討板件生產(chǎn)流程和參數(shù)管控，過去經(jīng)驗(yàn)雖然很好，但不代表整體，可作為界定手法之一。對(duì)待異常問題時(shí)一定要詳細(xì)，辦法總比問題多。持續(xù)改善、提升品質(zhì)、減少報(bào)廢。以上就是領(lǐng)智電路小編整理的關(guān)于電路板加工中導(dǎo)致孔無銅的工序和原因，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。
