COB綁定電路板俗稱牛屎芯片電路板，這種電路板需要通過COB綁定的方式把芯片封裝到電路板上面，COB綁定電路板通常是是單面板或者雙面板設(shè)計。COB綁定加工也就是指通過綁定機將IC裸片固定于印刷電路板上，也就是通常所說的板上芯片封裝。COB綁定工藝指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上，然后進行引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝，COB綁定工藝流程及基本要求是清潔PCB、滴粘接膠、芯片粘貼、測試、封黑膠加熱固化、測試、入庫。那么，電路板COB綁定加工的工藝要求有哪些呢？
1．清潔PCB——對邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用專用橡皮擦試，然后對擦試位用毛刷刷干凈，或用氣槍吹凈。
2．滴粘接膠——膠滴量適中，膠點數(shù)3-4，均勻分布在固晶位；粘接膠嚴禁污染焊盤。
3．芯片粘貼（固晶）——采用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向，粘到PCB時必須做到“平穩(wěn)正”：平，晶片與PCB平行貼緊無虛位；穩(wěn)，晶片與PCB在整個流程過程中不易脫落；正，晶片與PCB預(yù)留位正貼，不可偏轉(zhuǎn)，注意晶片方向不得有貼反現(xiàn)象。
4.邦線——邦定的PCB通過邦定拉力測試：1.0線大于或等于3.5G，1.25線大于或等于4.5G。邦定熔點的標(biāo)準(zhǔn)鋁線：線尾大于或等于0.3倍線徑，小于或等于1.5倍線徑。鋁線焊點形狀為橢圓形。焊點長度：大于或等于1.5倍線徑，小于或等于5.0倍線徑。焊點的寬度：大于或等于1.2倍線徑，小于或等于3.0倍線徑。邦線過程中應(yīng)輕拿輕放，對點要準(zhǔn)確，操作人員應(yīng)用顯微鏡觀察邦線過程，看有無斷邦、卷線、偏位、冷熱焊、起鋁等不良現(xiàn)像，如有一定要通知相關(guān)技術(shù)人員及時解決。
5．封膠——封膠前給晶片安裝塑圈前須檢查塑圈的規(guī)則性，確保其中心是正方形，無明顯扭曲，在安裝時確保塑圈底部與晶片表面的密切貼合，對晶片中心的感光區(qū)域無遮擋。在點膠時，黑膠應(yīng)完全蓋住PCB太陽圈及邦定晶片的鋁線，不能露絲，黑膠不能封出PCB太陽圈，漏膠應(yīng)及時擦除，黑膠不能通過塑圈滲入晶片上。滴膠過程中，針嘴或毛簽等不可碰到塑圈內(nèi)的晶片表面，及邦好的線。烘干溫度嚴格控制：預(yù)熱溫度為120±5攝氏度，時間為1.5－3.0分鐘；烘干溫度為140±5攝氏度，時間為40－60分鐘。烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及未固化現(xiàn)像，黑膠高度不能高于塑膠圈。
6．測試——多種測試方式相結(jié)合：人工目視檢測、邦定機自動焊線質(zhì)量檢測、功能測試機架測試。
這些是COB綁定工藝最基本的流程及要求，每一步流程都需要嚴格把關(guān)，不能有錯漏，否則電路板COB綁定完成的產(chǎn)品不良品會非常驚人的。
